目前，人工智能芯片市场主要是由英伟达主导，H100也公认是训练大语言模型最需要的GPU。但Aptus Capital Advisors投资组合经理David Wagner预计英伟达“不会是唯一的赢家”。
　　Wagner补充称，在见识到英伟达过去一年的出色表现后，投资者正在找寻“追赶式”交易的标的。与此同时，Keybanc、Raymond James、巴克莱先后将AMD的目标价调整至190-200美元之间，这一区间意味着分析师们认为该股还有8%-14%的上涨空间。

目前，人工智能芯片市场主要是由英伟达主导，H100也公认是训练大语言模型最需要的GPU。但Aptus Capital Advisors投资组合经理David Wagner预计英伟达“不会是唯一的赢家”。
　　Wagner补充称，在见识到英伟达过去一年的出色表现后，投资者正在找寻“追赶式”交易的标的。与此同时，Keybanc、Raymond James、巴克莱先后将AMD的目标价调整至190-200美元之间，这一区间意味着分析师们认为该股还有8%-14%的上涨空间。

去年12月，AMD发布了全新的MI300系列AI芯片，试图挑战英伟达在人工智能芯片领域的霸主地位。巴克莱在报告中表示，尽管英伟达目前在先进AI芯片市场上占据主导地位，但随着AMD向企业客户交付更多自产芯片，预计今年也将取得一些市场份额。
　　硅谷知名投资人Jim Breyer在达沃斯接受媒体采访中透露，他正在“大力买入”英伟达和AMD的股票，并预计AMD将成为下一个跻身“七巨头”的公司，“我没有低估英伟达的领先地位，但拥有第二个（AI芯片）来源将有助于解决生态系统的困难。”
　　但AMD也存在估值过高的风险。有数据显示，英伟达的远期市盈率约为28倍，高于半导体股票平均的23倍，而AMD的远期市盈率已超过40倍。MAPsignals首席投资策略师Alec Young表示，这些股票估值已经明显过高，尤其是AMD。
　　Young补充道，AMD需要有更多的证据证明其业务前景。根据AMD的新闻稿，公司已定于1月30日公布2023年第四财季和全年的财务业绩报告。

数据显示，Sora概念、多模态AI、虚拟数字人等AI应用类板块大涨，Kimi概念掀起涨停潮，其中华策影视、海天瑞声“20CM”涨停。当日下午，“Kimi概念股暴涨”等相关话题冲上微博热搜。
　　机构认为，随着AI多模态大模型的进步，传媒、营销、游戏等行业的运营成本有望降低，效率或将提升，商业空间或拓展。

国产模型的持续迭代，后续多模态模型的上线，有望赋能应用层面；应用层面接入Kimi等模型或带来应用效果提升，关注“AI+应用”有进展的公司；模型作为内容生产工具，或为影视、短剧、短视频、游戏等内容领域产能和精度带来大幅提升。国内外AI多模态大模型的持续突破及后续商业化，或大幅降低广告、课件、短剧、动画、剧集、电影、游戏等制作成本，提高IP开发、广告营销、教学效率、游戏研发效率及体验，扩大商业化空间。

AI和新能源车带动PCB行业复苏
　　“我们已经调涨了产品的价格，业内大部分公司都订单火爆、产能很满。” 有PCB行业内人士告诉记者，有的厂现在都可以挑着接订单了。
　　电路板被电子业界称为电子工业之母，是电子产品零件装载的基板，为电子元器件提供支撑及电气连接，是几乎所有电子设备的基础必需品。
　　对于PCB涨价的原因，多家上市公司均表示：“因为原材料涨价，PCB不得不涨价了。”
　　资料显示，PCB中直接原材料成本占比超过一半，其中覆铜板材料占比超过30%、铜箔占比约9%、钢球约6%、金盐油墨等约为3%。
　　有PCB行业内人士介绍，由于今年以来铜价持续大涨、电子玻纤等也开启恢复性涨价等因素影响，自3月以来，铜箔基板（CCL）已开始连续涨价，每张基板涨价5元至10元不等。当前，PCB厂家正在将涨价传递到下游。
　　更为重要的是，PCB下游的需求在复苏，新的成长动能正在形成。“消费电子温和复苏，新能源汽车需求持续旺盛。更为重要的是，AI正在成为行业成长新动能，AI服务器、AI光模块等相关PCB需求持续旺盛。”有业内人士表示，当前AI相关PCB产品比如高多层板、HDI（高密度互连）板供需两旺，预计下半年需求将依然火爆。
　　有下游厂商反馈，部分PCB品种开始供应偏紧张。比如，利亚德表示，由于主要原材料涨价问题，公司上游PCB厂商普遍出现供货紧张情况，如果持续下去可能会导致交货周期变长。
　　事实上，上市公司一季度业绩已经反映出PCB行业的复苏迹象，呈现出“淡季不淡”态势。对此，方正证券认为，PCB板块2024年一季度“淡季不淡”，核心在于需求复苏以及各大厂商修炼内功，产品结构持续优化。
　　业内人士认为，由于传输速率、散热等多方面的显著优势，AI需求爆发，有望带动高多层板、HDI板市场显著增长，增速将显著快于整个行业。
　　据Prismark预测，2024年至2028年，全球PCB行业产值仍将以5.4%的年复合增长率成长，到2028年预计超过900亿美元。其中，HDI板2027年市场规模有望达到145.8亿美元，2023年至2028年复合增长率达6.2%，高于行业平均增速。