这就是个氵贴，不要那啥太认真了(我还差点经验升级)，大家都来讨论下呗，可以有依据的猜想，也可以完全无依据猜想

众所周知ZEN3采用了分die设计，CPU部分ccd是采用了台漏电7nm，io die部分采用了GF女朋友12nm，前两代因为if总线和内存强行绑定导致超的不高，zen2虽然内存能超很高了，但一旦分频了，能效表现就会变得非常差，所以内存超频方面最终还是落在了FCLK上。ZEN2去年7.7发布，到现在快一年了，FCLK基本上限就在1900，极少数万中无一的天选之人能到1933

由林大"板厂没有说的秘密"(BV19x411f7hC)可知，FCLK最初评估是可以上6000的！这什么概念，足够支撑到你内存超12G不分频了，现在我们FCLK上不去并不是iodie自身的if模块不行，而是卡io die上GMI(连接不同die的模块)上不去，真的一切都怪GMI，白白浪费了这么好的if模块

然而现在，稍微有点变数了。虽然xt系列基本确定了就是挑了下ccd，频率更高了，io还是没变，但是即将发布的ZEN2 APU 4700g，终于是突破1900上限了，这个本质上也就是笔记本那个4000系直接拿到桌面端，整个就是一个台漏电7nm DIE，因为苏玛说过笔记本注重能效嘛，就没用GF了，整个die都是台漏电工艺。这样的话GMI是不是就改善了呢，确实是，吃喝喝有人FCLK上到2100了，还说雕的可能2200，图上是4200的b die不分频，带宽确实很强，只是这个延迟感觉很迷，怎么还是和3800的延迟差不多

ZEN3到底又是怎样呢，大概率还是分die吧，欧洲开的会把结构都放出来了，还是会分cpu die和io die，而且小吧透露io还是GF工艺，毕竟农企还是要省钱啊，服务器才是大头，分die才好堆核，DIY市场桌面端就切一下放出来，像移动端要注重能效又要和牙膏竞争才可能做新设计。所以现在很多人在说了4700G FCLK都2100啦，ZEN3肯定会更高咯，我觉得真不一定呀，就像当时候ZEN2快出的时候，在猜内存延迟，几个吃喝喝大佬几乎都斩钉截铁说ZEN2的延迟肯定要比ZEN+要低很多啦，实际呢

今天要写这个贴，我才把这张图翻了出来，细品一下好像发现了一点以前没注意的地方，仔细看绿线，ZEN2是ccd连io再连内存，这个没错，但 ZEN3的线是ccd直连内存再连io，改设计了？关于FCLK和内存"无级变速"这个问题，ZEN2发布前就和吧友在讨论了，实际发布后发现是徒劳，难道真正意义上的FCLK和内存解绑会在ZEN3上实现么？像牙膏那样ring和内存都随意超那就爽了，最初评估的FCLK 6000什么概念，再加上林大说的"4相io供电战未来"，各种信息交织在一起，好了，我真猜不出来ZEN3到底是啥样，迷一样很期待

BV1Rx411f72j
又回顾了下这个视频
反正下一代的IO会改善非常大，稳了

https://b23.tv/p3m7ub
找到出处了，又是这个狗头人啥都有，羡慕