回复：【水】笔记本模具科普贴

神舟主流模具分析
注：模具的各项测试数据来源于笔吧评测室。
拷机时是采用aida64,鲁大师无法能展现的发热量过低，不具备模具横向对比的参考性。
且注意四代i7用aidaa64拷机时必然降频，因为aida64会把处理器完全满载，所以虽然频率不高，但是处理器是完全满载的。
笔吧会使用throttle stop来防止处理器因为模具厂商的温度墙而降频，且会更换硅脂来横向对比各模具。
烤机不是日常使用，只是为了体现模具与模具之间散热的差距。
5000元档模具横向对比，我会不定期更新。
这个价位段的模具比较尴尬，说它入门吧，也不是，比低端的强很多，说它高端吧，性能和散热又完全不是对手，因此将其划为中端游戏本模具。
神舟k660d i7 d8(同方n1524)
这款新上市的笔记本模具，是由同方国际设计的。从外观来看，就知道这是一款游戏本模具，模具的两侧只有一侧是真的进风口，同时，模具配备了背光键盘。散热方面则有一根8mm粗的热管压制CPU , 另外两根6mm的热管用来压制GPU,三根热管串联式散热，整个模具只有一个风扇，不过风量还可以，值得一提的是它的鳍片体积足足有1218px^3。同价位的神舟z6(蓝天n151sd)只有609.1px^3，散热比较优秀的550d(广达jw5)体积大约为847.5px^3，高端的老z7m(p650sa)也只有927.5px^3。
模具的散热测试
室温25度的情况下，处理器待机状态为44度左右，pch略微偏高57度（仍在正常范围）。使用aida64勾选fpu单烤CPU为86-87度，在这个室温条件下，四代i7在正常降频范围内能达到这样的温度确实不易，这个温度表现实际上已经超越蓝天p6xx高端模具的处理器散热能力了。单烤GPU，温度达到了87度，表现一般,PCH过热82度。继续进行双烤，处理器和显卡同时满载，CPU达到94度，GPU达到93度后降频。开启强冷后，CPU仍然94度，GPU为87度，未降频。火鸡后续又进行了开盖拷机和换硅脂后拷机，情况并未发生明显变化，因此散热的瓶颈不在硅脂和进风量上。
总结：同方的这款模具凭借导热不错的热管模块，足够大的进风量和硅脂，再加上堪称豪华的鳍片体积，造就了这款模具在单烤处理器上有着非常不错的表现，然而由于单风扇风量上的不足，导致其在双烤下散热显得有些捉襟见肘，。这篇更新拖这么久，一方面是我没有时间，另一方面我也在等猪王和火鸡给我的回复，因为两个人的烤机表现并不一致，直道今天我才收到回复，猪王和火鸡测试这台机子所在的季节并不一致。这个模具双烤状态下，冬天不开强冷双烤也能压得住，但是夏天必须要开强冷，才能稳住双烤。日常状态下这个模具还是够用的，玩大型游戏呢，散热还是勉强可以的。注意：刚开机时到60度才会启动风扇，然后风扇不会停，最低可到36度。

额，发生了点意外，鳍片体积在贴吧这里显示错了。

有关于鳍片体积请看我拍的原文档。

明天更新广达TWK和蓝天N151sd或者后天更新蓝天N151SD

接下来我们来谈谈神舟的老模具k660d，炫龙a60l,部分k660e,k580p等等(广达TWK)
首先不得不吐槽一下，这个模具已经被广达和神舟至今已经沿用有五代了。它应该是神舟目前产线上年龄最老的模具。这个模具最开始定位是广达的中端模具，从最早的k580p(二代i7+gt555m)开始，之后每一代都是换个主板芯片组和显卡芯片，然后再次披挂上场再战，一直到现在使用了四代i7+960m。
整机的外观实在没啥亮点，直接略过。模具和其他的低端模具一样，是单风扇散热，风扇的齿数比较少，转速不够高，风量不够充足。导热则是有两根比较细的热管（笔吧没有提供数据，只知道热管存在缩水，故猜测是两根6mm热管），有关于鳍片体积的数据也没有，不过看后来的测试数据，恐怕鳍片体积也不是很大。
接下来直接看散热测试的结果，室温26度，四代i7待机为49度，独显为43度，pch为51度，表现正常。
开启aida64单烤fpu，温度达到90度，表现尚可，PCH52度，温度控制不错。开启GPU单烤，温度为83度（这个测试成绩是860m的，960m的tdp则要大得多，温度比这个会高一些，我没能弄到这个模具960m的烤机温度）PCH为63度，温度还算正常。
接下来继续双烤，处理器的温度达到了98度，并触发了强制降频（这个降频墙无法用鸡血软件绕开）GPU也达到了93度，同时也触发降频线，开始降频（k660d的960m会比这个860m更高，所以情况会更糟糕一些），PCH为65度。
总结：整套模具的散热热管缩水，风扇转速小且还是单风扇，无法提供充足的风量，无法压制i7，面对TDP小一点的i5，TWK还可以勉强压一下。上述的温度，都是利用鸡血软件强制其不降频测试出来的成绩，实际上广达对它有比较全面的降频措施，比如处理器到88度就取消睿频，并设置总功耗墙等等。
总的来说，对于这样一款模具，我找了一下它的优点，主要有两点。1，超高的性价比 2，质量非常优秀，使用非常稳定 3，PCH在没有主动散热的情况下温度一直都控制的不错，这是同价位段蓝天和同方没能做到的。
它的所有缺点实际上由一个原因造成，它实在是太老了，二代i7+gt555m对于这个模具来说还是可以压制的，但是每年只换个芯片组和显卡就再次上市，面对越来越庞大的发热量这个散热本来就捉襟见肘的模具确实是完全吃不消，模具厂和电脑厂并没有想到好好的去改进散热模块，而是利用降频来削低发热，实在是得不偿失。虽然后来广达出过改进版的BIOS,散热确实有所好转，但是它仍然是一款散热不及格的模具。

今天就更新到这里了，我也差不多要睡觉了，我这里有时差。

接下来我们来讲讲神舟Z6（蓝天N151SD）
蓝天N151SD是蓝天定位于中端的游戏本模具，其主要的目的是取代原先的k660e i7 d4(蓝天w350ssq)。模具的整体外观不错，尤其是红色版，完全摆脱了神舟在消费者心目中傻大黑粗的形象。
接下来，我们来谈谈这款模具的散热。这款模具有两个风扇，风扇的风量也很不错。总共有四根6mm的热管。两根用来压制CPU，两根用来压制GPU，每两根为一组串联散热。总的鳍片体积为24.364立方厘米，规格一般。这款模具的整体散热规格在同价位机器里占据优势（除了老z7m）。
现在是散热方面的测试
室温为22度的情况下，CPU纯待机下为48-64度之间来回波动，主要原因是风扇的转速策略过于保守，风扇在63度以上开始转，低于49度就停转。显卡则是48到68度。PCH处于57度。
在这里本应该有单烤处理器和显卡的测试，但是笔吧没有提供，只有双烤的成绩，双烤下的温度会稍微高一些。默认情况下，双烤处理器频率降到2.3-2.4ghz。CPU达到90度，GPU也达到了87度，PCH达到了86度（严重过热），开启强冷后，也并未完全好转，但是，CPU和GPU都降了4-5度。这个散热成绩确实有些糟糕，但不过以这样散热规模的模具本不应该散热做出这样。通过拆下笔记本D面并垫高进行拷机，CPU的温度骤降至73度，显卡维持在74度，这个散热成绩令人十分满意，由此可见，这个模具的散热瓶颈就出在了背面进风不足上，仔细观察背面，虽然乍看一眼，进风口非常多，但是大多都堵上了，但是这么做，也自然是有原因的。拆下背板拷机时，虽然处理器和显卡的温度骤降，但是PCH的温度却是大幅提高，达到了90度，CPU和GPU的供电模块更是爆炸的达到了120度。事已至此，一切都明白了，这款模具在当初设计时，并没有妥善处理PCH，供电模块等部件的散热，等到成品测试时才发现这个问题，为了节约成本，蓝天直接把大量背面的进风口堵上，牺牲处理器和显卡的散热，使得内部形成风道，来给这些部件进行降温，防止它们在过高的温度下运行而故障，虽然蓝天这么做了，这些部件的温度，也得到了一定的好转，但是仍然过热，这里不得不夸一下广达，蓝天PCH部件过热，已经不是一个两个模具的问题了，是有很多款都有这个同样的设计缺陷，广达的虽然也没有主动散热，但是PCH等从来都没有过热过，蓝天或许应该好好反思一下了。
总结：这款模具同时也在给新的Z7m使用，表现用一1句话来总结，单烤一般般，双烤要靠拆掉D面才能压住，但不过，日常游戏负载不会像拷机这么恐怖，所以总的上来

顶

今天，我们来讲讲神舟的几个低端模具。
低端模具与中高端模具的最大区别就是性能和散热模块，有的低端模具本身散热捉鸡，厂家却硬上I7,这些模具无法及时导出I7庞大的发热量，使得处理器不得不降频来降低发热，因此在大部分低端模具里并不推荐上I7。
今天要讲的模具是神舟的K550D（广达JW5）
这台机器也是我现在所用的机器，经过这半年来的使用，我对于这台机器已经有了充分的了解，我会详详细细的把整台机子的优缺点进行细致的分析的。
JW5并非是今年出的，确切的说它是广达在2014年设计的公版模具，那时的广达自家的底下的模具散热被蓝天吊打，广达极其希望出一款散热出色的模具来彰显自家的设计实力，也为了保持业内出货量第一的头号代工厂的称号，JW5应运而生。它并非是一款全新设计的模具，它的前身是广达的VB3LX，以下是这个模具信息的地址http://www.anadem.net.tw/products_show.php?EventsId=74&sid=27（广达的模具型号通常是不对外公开的，这个网站能查到部分型号，但是只是一小部分，JW5的模具信息并没有提供）。模具的主要改动是把原先右侧的驱动给拆了，换成了显卡出风口，键盘改为了巧克力键盘，背面的进风口增加。内部则是换成了两根8mm的热管，一根压CPU，一根压GPU。整机做了双风扇，风扇是广达旗舰模具上用的风扇，风量非常充足。鳍片体积总共有33。9立方厘米，比起前面的Z6还要大很多，比起蓝天的高端P650要小。从总体的散热规模来看，广达确实是在这款模具上下了心思，一款定位低端的模具，其散热规模比起Z6（N151SD）也是毫不逊色，甚至更好一些。
进入散热测试
注意:我拆机发现模具自身佩戴的硅脂导热性能非常差，且涂抹的也有问题。我不清楚这是这个模具的通病还是个例，但是从猪王和火鸡的拆机来看，其硅脂都涂的极其糟糕。所以这里的测试数据仍然大部分使用笔吧的数据，因为我没有开空调，环境的温度与之前的相差较大，不具备对比性，但是我设法在相近温度下测试过，温度与笔吧测试的数据相符，所以笔吧的数据是正确的。
室温22度的情况下，处理器为41度（这个是原装的硅脂，换MX4或者7783会稍微好一些，不过在待机下大家的差距并不大。）显卡为35度，PCH为49度。
原装硅脂拷机下会达到大约94度（用鸡血软件），不是用鸡血软件，处理器会在广达设定的90度降频墙下降频。
换硅脂并开启鸡血软件防止降频，再次拷机温度只有86度（MX4的表现会稍好一些，但也就低个1-2度，差距并不大。）有关于这里的评价取自火鸡的评价—解锁后，M410的散热表现还是很不错的，功耗显示46.87W说明确实绕过了降频，温度只有86-87度，这个表现已经超越了P6XX系列的蓝天模具，在这个价位的笔记本中难能可贵。笔者一直以为在主流价位中是不可能有可以压住四代I7的笔记本产品的，M410的表现着实令人吃惊。
有关于GPU的拷机，温度大约维持在了63-65度之间（原装硅脂），从显卡风扇的转速噪音和处理器风扇满载时的噪音对比来判断，显卡的风扇并没有满载，散热还有很大的富余量，吹出来的风都还是冷风。
双烤由于总功耗墙的缘故会降频，因此不提供这个方面的数据了。
火鸡在测试时并没有提及PCH，不过我进行了测试，在冬天拷机状况下温度为57度，夏天会达到大约62-63度，整体发热正常。
模具的整体并没有什么部件会有严重过热，键盘的隔热做的非常不错，拷机状态下，也只是温热，一点也不烫手。整个键盘温度最低的是WASD键位和右侧的对应键位。处理器风扇在替CPU降温的同时也把键盘上这个区位的温度给带走了不少，所以这里的温度反而最低。但是有一个地方值得吐槽，左手腕托处底下的内存条部位并没有做任何隔热措施，虽然只是温热，但是玩的时间久了，也确实令人不爽。在拆解中也看到了这台机子配有低音炮，但是腔体体积稍小，音质仍然一般般。还有一点值得吐槽，这个机子的默认睿频是关着的，以上的测试已经把睿频打开了。要想把睿频打开请在开机时狂按esc，然后选择scu,按f9再按f10后再开机就能正常打开睿频（这个只需做一次，不用你每次开机都做。）整机的风扇调度策略非常积极，左侧的风扇一直在转，有的时候温度不是特别高，但是转速却比较高，噪音也会比较大，所以建议对噪音有所顾忌的吧友慎重考虑。
总结：作为广达第一款以散热为卖点的机器，广达确实做的不错。这款模具也确实对得起它风神的称号，但是，明明散热足够优秀的机器，温度墙却设计的这么保守。双烤还设置了一道总功耗墙，虽然日常玩游戏不会降频，但是仍然让人心生遗憾。本机最大的两个败笔就是这样一个模具，却只有14寸大，偏小。明明显卡的散热还有好多的富余量，却只上了一个950m。Bios的设计一样过于保守，用户可调节的数值非常少，用户想刷个第三方的bios都困难，因为bios有写入保护，真是白瞎了这些体质大多在75%以上的950m gddr5，但好在用户还可以软抄，只是可超频的量不是很多。

额，居然连个顶贴的人都没有！

@daiyong2007 可否加精。

不好意思，由于家里面有事情，所以今天更新的这么晚。
今天要说的模具是神舟的k650d(蓝天w650sc)
K650d是神舟最为畅销的机型之一，模具的型号是w650sc，定位是蓝天的低端模具。很可惜，笔吧没有提供该模具i7版的散热测试数据，只有赛扬的。本文缺乏散热的测试数据，只好通过对于散热模块的分析来预测其温度。
整个模具尺寸为15寸，这算是个比较令人满意的尺寸，不大也不小。模具的外观相比于k660d要好看了不少。散热方面则是单风扇双热管，由一根8mm的热管压CPU，同时串联一根6mm的压GPU，风扇的风量还算可以，鳍片的体积为28.24立方厘米，比起之前的Z6要稍微大一些。
模具的整体散热模块还算不错，先说说赛扬的拷机吧。
室温27度左右，纯待机的时候有50度，PCH为61度。单烤状态下，温度为55度。嗯，从这个测试数据来看，处理器的风扇策略不积极，在温度高时风扇才会加速。
GPU拷机为66度，CPU由于串联提升至60度。
双烤状态下，GPU达到68度，CPU达到67度。
注：以上皆为赛扬的CPU
由于没有充足的数据，我只能靠火鸡给我的回复和散热模块来推测了。火鸡提出的是该模具稳压I5+950m，但是面对四核i7散热显得捉襟见肘，压不住。由此可以推断，该模具在四核I7的拷机下，可能无法维持睿频，保持默频。相对比之前的550d，处理器这一块儿的散热，主要差距在于鳍片体积，背面进风也稍微少一点，除此以外差距不是很大，或许改进这些，就能使得650压四代i7了。
总结：模具的散热模块比起660d，610d要强上一些，散热也更强，但是散热无法稳压i7，建议上i5。PCH显然存在过热问题，待机状态下PCH就已经达到61度，温度和前面的Z6和同方N1524差不多。在拷机状态下很可能和前面Z6和N1524一样，达到80度，顺带提一下，这个问题蓝天已经犯了很多次了，有些自家的高端模具，一样有这个毛病，希望日后能改进。

不好意思，今天更新不了了。作为补偿，高端模具会讲一下老z7m和k670d。