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3，模具厂商
现在，神舟战神主要采用两家模具厂商的公版方案，一家来自于广达，一家来自于蓝天。
A,首先介绍一下两家代工厂，广达是目前市面上最大的代工厂，他们主要给苹果，联想，戴尔，宏碁，惠普等大公司代工，苹果旗下的macbook,ipad其实都是广达代工的。他们的公版方案特点很明确，第一便宜，第二稳定性很高，故障率非常低，因此深受大公司的青睐。比较典型的代表模具比如联想的y50,雷神的911，神舟的k660d,k550d,k610d等等。
B，蓝天作为代工厂也有非常长的历史，曾经为早期的Alienware代工，使得外星人成为顶尖游戏本品牌。现在还为雷神，神舟等一大堆厂家出品优秀的公版模具。他们家的模具特点就是散热出色（不包括低端）和极高的修改性，可以方便玩家修改风扇转速，改bios等，因此深受diy们的喜爱。典型的模具代表是gx8,z7,z6,k650d,k350c,k650c,k660e i7 d4等等。
C，两家的模具各有所长，广达更善于做质量可靠稳定的非游戏类笔记本。蓝天更擅长于做性能发烧的游戏类笔记本。
现在，神舟战神主要采用两家模具厂商的公版方案，一家来自于广达，一家来自于蓝天。
A,首先介绍一下两家代工厂，广达是目前市面上最大的代工厂，他们主要给苹果，联想，戴尔，宏碁，惠普等大公司代工，苹果旗下的macbook,ipad其实都是广达代工的。他们的公版方案特点很明确，第一便宜，第二稳定性很高，故障率非常低，因此深受大公司的青睐。比较典型的代表模具比如联想的y50,雷神的911，神舟的k660d,k550d,k610d等等。
B，蓝天作为代工厂也有非常长的历史，曾经为早期的Alienware代工，使得外星人成为顶尖游戏本品牌。现在还为雷神，神舟等一大堆厂家出品优秀的公版模具。他们家的模具特点就是散热出色（不包括低端）和极高的修改性，可以方便玩家修改风扇转速，改bios等，因此深受diy们的喜爱。典型的模具代表是gx8,z7,z6,k650d,k350c,k650c,k660e i7 d4等等。
C，两家的模具各有所长，广达更善于做质量可靠稳定的非游戏类笔记本。蓝天更擅长于做性能发烧的游戏类笔记本。
4，判断模具设计的散热水平
一个模具的散热优秀与否，取决于多方面的因素。1，热管导热能力 2，模具进风量 3，风扇风量 4，内部风道结构合理性 5，硅脂的导热能力。因此，判断模具的散热水平需要从以上五个标准来评判。
A，第一条，热管。热管的导热能力主要取决于热管的厚度和数量。热管的导热能力可以以热管的厚度的平方*热管的数量来进行估算。假设一根8mm的热管，导热可估为64.两根6mm的热管，可估为72.虽然这个双热管不占绝对优势，但是两根热管的热循环仍然强于单热管。
B，模具的进风量主要取决于背面的进风和两侧的进风。进风口的数量越多越好。
C， 风扇的风量主要取决于叶片切角，转速，横截面，叶片数量。
D，内部风道结构主要是针对除了cpu,gpu以外部件的降温，由于主板上pch(南桥)，硬盘，内存，声卡，网卡等部件没有自身散热模块，它们主要依赖于处理器或者显卡的散热风扇的风在内部形成风道，来带走这些部件上的发热量。如果，以上部件不能得到良好的散热就会对整机的稳定性和寿命造成很大的影响。
一个模具的散热优秀与否，取决于多方面的因素。1，热管导热能力 2，模具进风量 3，风扇风量 4，内部风道结构合理性 5，硅脂的导热能力。因此，判断模具的散热水平需要从以上五个标准来评判。
A，第一条，热管。热管的导热能力主要取决于热管的厚度和数量。热管的导热能力可以以热管的厚度的平方*热管的数量来进行估算。假设一根8mm的热管，导热可估为64.两根6mm的热管，可估为72.虽然这个双热管不占绝对优势，但是两根热管的热循环仍然强于单热管。
B，模具的进风量主要取决于背面的进风和两侧的进风。进风口的数量越多越好。
C， 风扇的风量主要取决于叶片切角，转速，横截面，叶片数量。
D，内部风道结构主要是针对除了cpu,gpu以外部件的降温，由于主板上pch(南桥)，硬盘，内存，声卡，网卡等部件没有自身散热模块，它们主要依赖于处理器或者显卡的散热风扇的风在内部形成风道，来带走这些部件上的发热量。如果，以上部件不能得到良好的散热就会对整机的稳定性和寿命造成很大的影响。
A，硅脂的导热水平，对于整机的散热也有重要影响，但不过这个换起来更为容易一些，大家日常可以自行更换。硅脂主要分液金，液态硅脂和相变硅脂。导热的能力由强到弱，
a) 液金的导热能力虽强，但是具有较强的腐蚀性，会损坏cpu的顶盖，且如果漏出，会导致主板报废。
b) 液态硅脂导热能力强于相变，有较强的导热性能，但是，不够稳定。液态硅脂在过高的温度下，会出现油水分离的现象，将导热的硅脂成分推向散热底座的四周，远离了发热核心，散热反而变差。笔记本由于其本身散热的局限性，温度相交于台式更高，因此液态硅脂在笔记本上耐久性不是很高，需要经常更换。
c) 最后介绍相变硅脂，笔记本厂商通常选择相变硅脂的原因是它的耐久度很高，耐得住高温，但是缺点是它的导热能力一般般。顺带提一下，蓝天出厂所使用的硅脂性能比广达的要强。
a) 液金的导热能力虽强，但是具有较强的腐蚀性，会损坏cpu的顶盖，且如果漏出，会导致主板报废。
b) 液态硅脂导热能力强于相变，有较强的导热性能，但是，不够稳定。液态硅脂在过高的温度下，会出现油水分离的现象，将导热的硅脂成分推向散热底座的四周，远离了发热核心，散热反而变差。笔记本由于其本身散热的局限性，温度相交于台式更高，因此液态硅脂在笔记本上耐久性不是很高，需要经常更换。
c) 最后介绍相变硅脂，笔记本厂商通常选择相变硅脂的原因是它的耐久度很高，耐得住高温，但是缺点是它的导热能力一般般。顺带提一下，蓝天出厂所使用的硅脂性能比广达的要强。
感谢@虚空的假面_ 指出的错误之处，所以在此楼进行纠正，在第39楼，热管的厚度应为热管的粗细程度。此外，补充评价散热模块的一个重要指标是散热鳍片的体积。鳍片可以在高发热状况下，吸收大量的热量，使得处理器和显卡的温度不会提升的过快，因此，鳍片的体积越大越好。
5，模具温度
A，处理器分类
笔记本温度的正常温度应该是多少，经常有小白吧友问这样的问题，问我为什么神舟的散热差，说别人dell的i7才四五十度，但当我看到用的是块低压i7时，我就觉得很无语。首先笔记本大多是采用intel的芯片的，intel在自家笔记本端分为i3,i5,i7。I3和i5非常相似，都是双核四线程（只有6代i5有四核的），i3没有睿频，基础频率会稍微低一点。I7都是四核八线程的，三级缓存的容量也比i5和i3翻了一倍，频率也高了很多。Tdp自然也要高很多。但是，我以上所说的都是标压处理器，为了应对超极本散热薄弱的问题，intel又推出了低压版处理器，低电压的i3和i5，电压低，频率也比标压来的低，所以虽然标压温度低，但是带来的是性能上的削减，值得注意的是，低压i7不是四核八线程，而是和i5一样的双核四线程，三缓也做出了阉割，频率也降低了，性能更为接近标压i5。神舟战神都是游戏本，自然不可能使用低压处理器。
B，笔记本处理器的工作方式
笔记本的处理器基础频率比较低，主要是为了低功耗。在电源处于高性能模式下，处理器会以满睿频的方式工作，但是注意在不同的核心数下，处理器的睿频也会不一样，以我手上的i7 4710mq为例，单核睿频为3.5ghz，双核为3.4ghz,三核和四核下睿频为3.3ghz。C,我们通常使用aida64勾选fpu 来进行拷机测试，以此来判断模具的散热水平。但是四代haswell架构比较特殊，由于其较高的温度，使得频率在拷机状态下无法达到预设的频率下，通常四代i7在aida64勾选fpu的拷机状态下，频率会因为处理器满负荷，温度过高而把频率降低到2.7-3.1ghz（这是散热好的模具下），散热一般的会跌到默频上，散热差的，温度会跌到默认频率以下。在保持满负载的情况下四代i7的温度大约是90度以上（室温23度左右）散热好的会压到90度以下，散热一般的会到98度，但是一般不会达到100度，除非散热太差，处理器达到98度以后会触动最基本的降频线，强制处理器降频，以此降低温度。在正常待机状态下四核i7的温度在室温23度左右的情况下应该维持在44度左右。
A，处理器分类
笔记本温度的正常温度应该是多少，经常有小白吧友问这样的问题，问我为什么神舟的散热差，说别人dell的i7才四五十度，但当我看到用的是块低压i7时，我就觉得很无语。首先笔记本大多是采用intel的芯片的，intel在自家笔记本端分为i3,i5,i7。I3和i5非常相似，都是双核四线程（只有6代i5有四核的），i3没有睿频，基础频率会稍微低一点。I7都是四核八线程的，三级缓存的容量也比i5和i3翻了一倍，频率也高了很多。Tdp自然也要高很多。但是，我以上所说的都是标压处理器，为了应对超极本散热薄弱的问题，intel又推出了低压版处理器，低电压的i3和i5，电压低，频率也比标压来的低，所以虽然标压温度低，但是带来的是性能上的削减，值得注意的是，低压i7不是四核八线程，而是和i5一样的双核四线程，三缓也做出了阉割，频率也降低了，性能更为接近标压i5。神舟战神都是游戏本，自然不可能使用低压处理器。
B，笔记本处理器的工作方式
笔记本的处理器基础频率比较低，主要是为了低功耗。在电源处于高性能模式下，处理器会以满睿频的方式工作，但是注意在不同的核心数下，处理器的睿频也会不一样，以我手上的i7 4710mq为例，单核睿频为3.5ghz，双核为3.4ghz,三核和四核下睿频为3.3ghz。C,我们通常使用aida64勾选fpu 来进行拷机测试，以此来判断模具的散热水平。但是四代haswell架构比较特殊，由于其较高的温度，使得频率在拷机状态下无法达到预设的频率下，通常四代i7在aida64勾选fpu的拷机状态下，频率会因为处理器满负荷，温度过高而把频率降低到2.7-3.1ghz（这是散热好的模具下），散热一般的会跌到默频上，散热差的，温度会跌到默认频率以下。在保持满负载的情况下四代i7的温度大约是90度以上（室温23度左右）散热好的会压到90度以下，散热一般的会到98度，但是一般不会达到100度，除非散热太差，处理器达到98度以后会触动最基本的降频线，强制处理器降频，以此降低温度。在正常待机状态下四核i7的温度在室温23度左右的情况下应该维持在44度左右。
