6s硬件"塞"进5s体内 iPhone SE大拆解

只是技术贴，目的就是为了让更多吧友深度了解iPhoneSE。从配置上来说，SE的性价比还是很高的

iPhoneSE主板的正面与背面
从iPhone SE主板外观上看，确实与iPhone 5s有很多相似之处,但主板内部却采用很多与iPhone 6s相同的芯片。

A9处理器和结构
此次拆解iPhone SE的A9处理器编号为APL1022，表明该处理器由台积电生产。A9处理器上的1604批号，显示它经过封装、组装等过程到上市差不多是9周时间，同时其内置的是2GB LPDDR4内存与6S一样，时间代码是1549，大概是去年12月末生产，而A9芯片的代码是1535，这意味着它是去年8月、9月左右生产的。难道真的是在清理库存？这个答案不用我说相信各位吧友都明白

iPhone SE 16GB闪存
16GB版iPhone SE的闪存来自东芝，采用19nm工艺。

iPhone SE触摸芯片/结构
iPhone SE的触摸控制器（芯片）采用的是Broadcom BCM5976和德州仪器的343S0645，这与iPhone 5s上的完全一致，在iPhone 5/5c、iPod、iPad mini、MacBook Pro、MacBook Air上，都可以看到BCM的芯片。

下面可能会涉及到许多专业用语，我都会在其之前做出解释的

那么NFC是啥呢
　　NFC 芯片是具有相互通信功能，并具有计算能力，在Felica标准中还含有加密逻辑电路，MIFARE的后期标准也追加了加密/解密模块(SAM)。
　　NFC标准兼容了索尼公司的FeliCaTM标准，以及ISO 14443 A，B，也就是使用飞利浦的MIFARE标准。在业界简称为TypeA，TypeB和TypeF，其中A,B为Mifare标准，F为Felica标准。

iPhone SE NFC芯片/结构
iPhone SE支持Apple Pay功能，iPhone SE内置NFC芯片，型号是NXP 66V10，这与iPhone 6S上的一样，其内部封装了

iPhone SE六轴传感器
iPhone SE上的六轴传感器是由ASIC和MEMS两个芯片封装而成，与iPhone 6s相同。