如果自己设计开发LB板，并选择用热流罩进行三温测试。需要注意的几个小细节：
1）LB板设计前需要提前向机构提前获取热流罩尺寸，在热流罩尺寸内的正面不要放置除了socket以外的其他元器件，尽量让元器件在芯片北面，减少温度对其他元器件的影响。
2）元器件选型，LB板要工作的三温下，所以要注意阻容的温度范围，电容根据不同温度选择X7R/X5R，如果有晶振，选择有AECQ100认证并符合温度范围的晶振。其他元器件同理。
3）选耐高温PI材料(聚酰亚胺)板材，板厚>=3MM（避免热流罩高温下压弯LB），镀硬金。
4、常温与高低温用不同的测试程序，常温与高低温下很多SPEC会有较大变化，尤其是模拟方面SPEC变化更大，尽量不要用同一套测试程序。