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LB设计进行三温测试注意事项

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如果自己设计开发LB板,并选择用热流罩进行三温测试。需要注意的几个小细节:
1)LB板设计前需要提前向机构提前获取热流罩尺寸,在热流罩尺寸内的正面不要放置除了socket以外的其他元器件,尽量让元器件在芯片北面,减少温度对其他元器件的影响。
2)元器件选型,LB板要工作的三温下,所以要注意阻容的温度范围,电容根据不同温度选择X7R/X5R,如果有晶振,选择有AECQ100认证并符合温度范围的晶振。其他元器件同理。
3)选耐高温PI材料(聚酰亚胺)板材,板厚>=3MM(避免热流罩高温下压弯LB),镀硬金。
4、常温与高低温用不同的测试程序,常温与高低温下很多SPEC会有较大变化,尤其是模拟方面SPEC变化更大,尽量不要用同一套测试程序。


IP属地:四川1楼2024-12-31 16:54回复