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ic芯片编带代加工

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致力于以下封装处理:SOP TSSOP MSOP DIP BGA DFN QFN TQFP LQFP TO SOT PLCC:磨字,刻字,重新镭射LOGO,编带,抽真空等加工!
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IP属地:广东来自Android客户端1楼2024-11-06 17:36回复