XCVM1402-1MSENSVF1369:1.2M 逻辑单元 600MHz,1.3GHz,Versal™ Prime 系列 - 自适应 SoC,BGA-1369
系列:Versal™ Prime
架构:MPU,FPGA
核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
外设:DDR,DMA,PCIe
连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度:600MHz,1.3GHz
主要属性:Versal™ Prime FPGA,1.2M 辑单元
工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:1369-BFBGA
供应商器件封装:1369-BGA(35x35)
I/O 数:424
星际金华,明佳达供应,回收XCVM1402-1MSENSVF1369(Versal™ Prime 系列 - 自适应 SoC)XCVM1402-2LSENSVF1369
XCVM1402-2LSENSVF1369:Versal™ Prime 系列 - 自适应 SoC,1.2M 逻辑单元,1696DSP 引擎,BGA-1369
架构:MPU,FPGA
核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
外设:DDR,DMA,PCIe
连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度:450MHz,1.08GHz
主要属性:Versal™ Prime FPGA,1.2M 辑单元
工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:1369-BFBGA
供应商器件封装:1369-BGA(35x35)
I/O 数:424
系列:Versal™ Prime
架构:MPU,FPGA
核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
外设:DDR,DMA,PCIe
连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度:600MHz,1.3GHz
主要属性:Versal™ Prime FPGA,1.2M 辑单元
工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:1369-BFBGA
供应商器件封装:1369-BGA(35x35)
I/O 数:424
星际金华,明佳达供应,回收XCVM1402-1MSENSVF1369(Versal™ Prime 系列 - 自适应 SoC)XCVM1402-2LSENSVF1369
XCVM1402-2LSENSVF1369:Versal™ Prime 系列 - 自适应 SoC,1.2M 逻辑单元,1696DSP 引擎,BGA-1369
架构:MPU,FPGA
核心处理器:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
外设:DDR,DMA,PCIe
连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度:450MHz,1.08GHz
主要属性:Versal™ Prime FPGA,1.2M 辑单元
工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:1369-BFBGA
供应商器件封装:1369-BGA(35x35)
I/O 数:424