分季度来看，2024年第二季度，营收环比增长14.6%，净利润环比增长74.9%，其中近9成公司营收环比正增长，7成公司净利润环比改善。亮眼的二季度业绩展现出半导体行业良好的复苏态势。
与此同时，沪市半导体公司积极践行“提质增效重回报”专项行动方案，积极通过中期分红回馈投资者，共有13家公司披露中期分红预案，合计分红金额约7亿元。

今年第二季度，以成熟制程为主的晶圆代工需求复苏，国内龙头代工厂的收入、毛利率、产能利用率等关键指标环比均显著提升，且高于前期指引。
中芯国际2024年第二季度实现营收19.01亿美元，同比增长21.8%，环比增长8.6%，出货量环比增长近17.7%，毛利率为13.9%。对于今年第三季度，公司给出的收入指引为环比增长13%-15%，毛利率介于18%-20%范围内。
华虹公司第二季度实现销售收入4.79亿美元，毛利率为10.5%，均实现环比增长。公司已接近全方位满产，总体产能利用率为97.9%，较上季度提升6.2个百分点。第三季度，公司预计销售收入为5亿美元至5.2亿美元之间，毛利率约在10%至12%之间。

半导体设备、材料行业的多家公司经营业绩延续良好态势，营收、净利润环比均呈现较快增长趋势。
天岳先进作为国内碳化硅衬底龙头企业，在导电型碳化硅衬底领域实现后来居上，2023年市场规模跃居全球前二。公司是继Wolfspeed后全球第二家宣布批量供应8英寸衬底厂商，并已经进入博世、英飞凌等海外一线器件企业的供应体系。上半年，天岳先进实现营业收入9.12亿元，同比增长108.27%；归母净利润1.02亿元，同比扭亏为盈。
华海清科从推出国内首台拥有自主知识产权的12英寸CMP设备，到如今第500台顺利交付，助力国内CMP设备产业自主发展。上半年，公司实现营业收入14.97亿元，同比增长21.23%；归母净利润4.33亿元，同比增长15.65%。

封测需求底部复苏明确，先进封装技术引领新增长，龙头公司业绩加速回暖。今年上半年，封测行业的景气度延续复苏态势，主要公司的稼动率整体呈现稳定回升趋势，行业整体毛利率稳步回升，企业盈利能力得到显著改善。
长电科技是国内封测龙头公司，上半年实现营业收入154.87亿元，同比增长27.22%；归母净利润6.19亿元，同比增长24.96%。公司上半年业绩显著增长，得益于下游需求逐步复苏，部分客户业务量持续上升。同时，公司大力拓展先进封装业务，聚焦新兴应用领域，积极进行产能利用率调控。
甬矽电子专注于集成电路的先进封装与测试，上半年实现营业收入16.29亿元，同比增长65.81%；归母净利润1210.59万元，扭亏为盈。公司坚持自身中高端先进封装业务定位，晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，公司竞争力持续增强。