数据显示，在没有调整的情况下，韩国8月整体出口增长11.4%，而整体进口增长6%。贸易顺差达到38亿美元。在经工作日差异调整后，韩国8月出口量较上年同期增长13.7%。
　　出口是韩国经济增长的主要引擎，而半导体、汽车和成品油都是推动韩国整体出口的关键产品。有关部门预计，由于全球贸易的复苏，韩国今年的经济增速将加速至2%左右。
　　韩国制造商遍布全球供应链的各个环节，因此韩国的出口表现可以作为世界商业活力的晴雨表。与巴西、印度尼西亚和波兰等新兴国家一样，韩国是今年全球贸易复苏的最大受益者之一。
　　相比之下，发达国家的出口依然疲软。花旗经济学家朗格卢瓦（Cole Langlois）团队认为，这种分化可能会在今年下半年继续下去。
　　韩国的出口表现一直是阻止韩国央行及早调整政策的一个因素。尽管市场普遍预计美联储将于本月开始降息，但经济学家谨慎预测，韩国央行将等到下个月或更晚才会降息，以应对消费低迷。

　穆迪评级战略和研究高级副总裁Madhavi Bokil在报告中写到：“到明年以前，全球半导体需求的周期性上升将有助于抵消韩国国内经济的低迷…我们预计，对人工智能相关芯片的外部需求，以及美国和欧盟推动的对电动汽车和可再生能源等新领域的投资，将抵消韩国国内疲软影响，并支持韩国2024年和2025年的增长反弹至2.5%和2.3%。”
　　对于韩国来说，其外贸需求一直由全球主要经济体引领：美国英伟达是其AI芯片的主要供应对象，而美国对电动汽车的旺盛需求也使韩国汽车制造商受益。此外，中国也是韩国电子产品和芯片的主要买家。

消费电子正处在短期企稳回暖、AI带动行业创新周期来临和巨头新品催化不断的三重拐点。一方面，AI将率先落地手机等成熟消费电子产品，带动量价齐升。另一方面AI将加速新硬件形态探索。诸如AR/VR、手表等AIOT产品有望在AI赋能下探索新的应用场景，加速消费电子新硬件形态创新。当前消费电子有所回暖，半导体国产化进程持续推进。此外，AI带来的算力产业链也将持续受益，半导体行业当前已处于复苏阶段，消费电子回暖，将推动半导体新一轮上升周期，看好行情复苏及AI算力产业链两条主线。

当地时间9月11日周三，英伟达CEO黄仁勋出席了在美国旧金山举行的高盛科技会议，并与高盛CEO大卫·所罗门进行了交谈。其间，他表示：“台积电的灵活性和应对英伟达需求的能力令人难以置信，所以我们让台积电来生产芯片，因为他们十分出色。但如果有必要，我们当然可以找其他供应商。”
　　黄仁勋进一步指出：“由于英伟达大部份的技术都是内部开发，这将可以令英伟达将订单转向其他生产商。不过，这样的改变可能会导致芯片品质下降。”
　　对于芯片需求，黄仁勋表示，热门芯片产品的供应有限使一些客户感到恼火，关系陷入紧张。他说：“需求太旺了，每个人都希望自己能第一批拿到，大家都想订最多，我们的客户比较激动，这是理所应当的，的确很紧张，我们在尽力做到最好。”其间，他还凡尔赛地说道：“我们的公司与当今世界上的每一家AI公司都有合作，每个人都指望我们。”
　　在谈到AI市场发展时，黄仁勋表示，尽管生成式AI仍处于起步阶段，但它将扩展到数据中心以外的领域。"现在令人惊奇的是，首个1万亿美元规模的数据中心市场将通过加速芯片发展，这件事情无论如何都会发生。"他说，"生成式人工智能不仅仅是一种工具，而是一种技能，我们将首次创造增强人类能力的技能。"
　　值得关注的是，英伟达自第二季度财报发布以来，股价一度下探超13%，投资者急盼获得有关该公司Blackwell芯片开发的最新进展，希望能出现催化剂为该股止跌。

对于备受关注但延迟发布的的Blackwell芯片，黄仁勋此前表示，Blackwell芯片需求强劲，供应商的生产正在迎头赶上。并且在与高盛分析师ToshiyaHari交谈时重申，Blackwell芯片已经在全面生产，并将在第四季度开始出货。截至周三收盘，英伟达股价大幅反弹8.15%，创最近六周最大单日涨幅，市值一夜大涨2161亿美元。
　　在这次会议上，黄仁勋还指出，云服务提供商利用英伟达的加速计算技术，将基础设施部署在云端，使开发人员能够利用这些高性能机器进行模型训练、调整和保护，从而实现惊人的投资回报。黄仁勋进一步解释道，云服务提供商在英伟达技术上的每1美元投资，可以创造出5美元的回报。他预见到，传统的软件工程将由数字工程师的全天候支持所取代，预示着行业未来的发展方向。
　　黄仁勋分享称，英伟达目前拥有32000名员工，并计划在不久将数字工程师的数量增加100倍，以支持公司的持续增长和技术发展。
　　Blackwell芯片推迟发布 挑战制造极限
　　为了保持在人工智能芯片领域的领先地位，英伟达正在押注芯片越大越好。
　　据WSJ此前报道，英伟达的Blackwell芯片的大约是此前H100芯片尺寸的两倍大。这款名为Blackwell的新芯片性能提升更大，包含的晶体管数量将是H100芯片的2.6倍。