测前简评:
键盘我是三天前收到的,高强度使用了两天之后才开始写的评测,因为感觉之前做评测还是有点着急了,基本上是收到当天用一用就把评测赶出来了,这样可能会忽视掉很多细节上的东西。
然后hi8se的这个se,我认为没必要纠结这个了,目前体验下来觉得不算什么减配,也不算有多少升级,官方宣传的“5大新升级”:从原本的上下盖结构改成更常见的天包地,这个对之前hi8一直被人诟病的上下盖对不齐的问题是一个优化,单纯的结构变更我觉得算不上什么升级;
天线位置从原本的顶部开窗改为了把天线放置在空格处,这一点说是优化都挺勉强的,不过空格天线已经是铝坨坨无线问题的一个较好解决办法,目前索艾系的几家铝坨坨产品都已经普及了这个方案,比如迈从的gx87,狼蛛的m75。
hi8se的无线稳定性我特意用了更苛刻的测试方法:把2.4g接收器插在机箱的后面板再把键盘拿到3米以外的距离进行测试,没有感知到明显异常,无线的稳定性可以给出一个较优秀的评价,当然后续也要看大货消费者的反馈,不出意外的话我还会购买一把大货版本,如果有什么异常我会回来再补充。
旋钮更换为hi75同款的刻度感旋钮,也就是类似于棘轮螺丝刀的那种,这一点确实能理直气壮的说一句是升级了,因为原本hi8的那个旋钮转起来软绵绵的,一点都不爽,旋钮旋转时会有轻微的一点点晃动,并且存在一个比较大的槽点:这个旋钮的下压操作是我用过需要最大力度的一个旋钮,按压后反弹的力也很大(升级了,但也没完全升级)。
优化内部走线,史诗级提升,hi8的盘丝洞是被我爽喷过的,hi8se的这几根线虽然依旧不太美观,但是在线材的长度、弯折度包括底壳的线槽方面都有优化,观感明显好了,另外各位拆的时候要注意一下旋钮排线。
下图1为旧版 23为se版
最后一个升级点,底部给了一个磁吸的装饰块,装饰块是双面的,一面是根据键盘配色来的主题图案,一面是我leobog第二喜欢的龙!并且是五爪红龙!
那我第一喜欢的太空人哪去了?哦搁这呢。
这个龙我觉得还行,后续也可以自己diy铭牌。
综上所述,到底是升级还是减配已经介绍的比较清晰了,我觉得你就把他看作是一次正常的产品优化迭代,硬塞五个“升级点”进去难免有点牵强了,至于产品其它方面的使用体验跟前代是否有差别请阅读后续的正文环节。