AGFA006R16A3I3E:Agilex™ 7 FPGA F-系列现场可编程门阵列 (FPGA) IC
型号:AGFA006R16A3I3E
封装:FBGA-1546
类型:FPGA - 现场可编程门阵列
星际金华,明佳达供应,回收AGFA006R16A3I3E【现场可编程门阵列 (FPGA) IC】
一、描述:
AGFA006R16A3I3E 是采用10 纳米 SuperFin 工艺技术的通用 Agilex™ 7 FPGA F-系列现场可编程门阵列,它们适用于众多市场的广泛应用,具有的功能包括高达 58 Gbps 的收发器速率、支持多种精度定点和浮点运算的高级数字信号处理 (DSP) 块以及高性能加密块。
二、产品属性:
架构:MPU,FPGA
核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点
RAM 大小:256KB
外设:DMA,WDT
连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度:1.4GHz
主要属性:FPGA - 573K 逻辑元件
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
I/O 数:384
型号:AGFA006R16A3I3E
封装:FBGA-1546
类型:FPGA - 现场可编程门阵列
星际金华,明佳达供应,回收AGFA006R16A3I3E【现场可编程门阵列 (FPGA) IC】
一、描述:
AGFA006R16A3I3E 是采用10 纳米 SuperFin 工艺技术的通用 Agilex™ 7 FPGA F-系列现场可编程门阵列,它们适用于众多市场的广泛应用,具有的功能包括高达 58 Gbps 的收发器速率、支持多种精度定点和浮点运算的高级数字信号处理 (DSP) 块以及高性能加密块。
二、产品属性:
架构:MPU,FPGA
核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点
RAM 大小:256KB
外设:DMA,WDT
连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度:1.4GHz
主要属性:FPGA - 573K 逻辑元件
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
I/O 数:384