导语
①在原材料大幅涨价背景下，近期多家覆铜板企业发布涨价函，行业或开启新一轮调涨周期。
②作为“电子产品之母”核心材料之一，周期性与成长性共存，高端应用打开新成长空间。
事件驱动
在原材料价格上涨及下游景气度好转驱动下，多个覆铜板企业开启新一轮涨价周期，其中建滔积层板3月19日发布涨价函，对所有产品加价10元/张。生益科技、超声电子等A股公司在互动平台表示，后续不排除根据市场情况调整产品价格。
行业透视
一、制作PCB的核心材料，覆铜板下游应用广泛
覆铜板是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制作印刷电路板的核心材料。承担着印刷电路板导电、绝缘、支撑三大功能，对电路种信号的传输速度、能量损失和特性阻抗有很大影响。覆铜板由电解铜箔和粘结片组成，其中粘结片由树脂、化学溶剂、固化剂、偶联剂、玻璃纤维布构成，故生产覆铜板的三大原材料是电解铜箔、树脂和玻璃纤维布。
覆铜板产业链上下游
从产业链来看，PCB上游为生产所需原材料，下游则为通讯、消费电子、汽车电子、家电等终端领域。
PCB产业链
数据来源：光合科技招股说明书
从营业成本构成来看，直接材料占比最高，以威尔高为例，2022年直接材料占营业成本比重高达62.91%。直接材料中以覆铜板为主，而覆铜板主要由铜箔、玻纤、环氧树脂等材料构成，成本占比分别达到42.1%、26.1%和19.1%。因此铜价、玻纤、环氧树脂的价格波动将直接影响到CCL、PCB的生产成本。
威尔高 2022 年直接材料占营业成本比重高达 62.91%
覆铜板下游应用不断拓宽，不同应用需要的覆铜板性能不同。例如，通信网络设备（交换机/路由器/光模块等）和服务板需要高速板，要求覆铜板低 Dk（介电常数）和 Df 值（介质耗损因子）等；通信基站主要用高频板，对于覆铜板的热导率、吸水率有严格要求。
PCB下游分布广泛
二、周期性与成长性共存，算力+新能源车驱动行业成长
PCB被誉为电子产品之母，由于其下游应用广泛，几乎所有需要电路连接的领域均需用到PCB，其总需求与经济增长状况高度相关，PCB本身就与全球GDP之间呈现较强的正相关关系。
PCB与GDP增速正相关
PCB市场已经历数轮经济周期。PCB作为电子元器件支撑和连接的载体，供经历四轮不同需求引领的上行周期，预计下一轮PCB行业整体增长将由服务器及数据中心拉动，预计到2027年，全球PCB产值可达984亿美元，2022-2027CAGR达3.8%。
历史PCB产值增长趋势及预测
覆铜板作为PCB重要原材料，其在PCB成本占比约为30%，其总体产值增长趋势基本与PCB及全球GDP增长趋势相同，也呈现较强的周期性。
CCL与GDP增速正相关
PCB下游应用领域众多，但是各领域增速各不相同，根据Prismark数据，预计服务器/汽车2021-2026 年复合增速 10%/7.5%，为PCB领域下游增长最快的领域。而这服务器/数据存储领域往往意味着高算力，其对高频高速类覆铜板要求更高；而汽车类由于其对产品稳定性、可靠性要求较高，往往要求产品质量更高，并且随着智能化进一步推进，如倒车雷达等 ADAS 系统对高频高速类产品需求也进一步提升。