波峰焊炉温曲线标准涉及多个方面的要求和设置。以下是具体的内容：

1、预热区PCB底部的温度范围通常为90~120°C。预热的要求是从低温（如80°C）斜升到高温（130°C以下），刚开机预热需要5~10分钟，预热时间一般为120秒。
2、焊接时，锡点的温度范围通常为245±10°C。
3、芯片与波之间的温度不应低于180°C。
4、PCB浸锡时间一般为2~5秒。
5、PCB底部预热温度梯度应小于或等于5°C/S。
6、炉出口的PCB温度要控制在100°C以下。

此外，波峰焊炉温曲线的设置还需要考虑以下因素：
1、焊接材料：不同的焊接材料有不同的熔点和凝固温度，因此炉温曲线需要适应不同的焊接材料，具有一定的温度范围和控温精度。
2、焊接要求：波峰焊炉温曲线还需要适应不同的焊接要求，如焊接时间、焊接深度、焊接宽度等。在保证焊接质量的前提下，应尽可能提高生产效率和降低能耗。
、3、波峰焊设备：不同的波峰焊设备有不同的温度控制精度和功率输出，因此需要选择符合设备技术参数和性能要求的炉温曲线。
请注意，波峰焊炉温曲线的标准可能会根据具体设备、材料和应用需求有所调整。因此，在实际操作中，应根据具体情况对炉温曲线进行优化和设置，以满足特定的焊接和生产需求。同时，定期的测试和验证也是确保炉温曲线准确性和稳定性的重要手段。