MEMS自动化生产是基于半导体制造技术发展的，融合了清洗、光刻、刻蚀等工艺为前段制程，然后以封装与测试为后半段，每个工艺步骤都涉及不同的设备，以卓兴的AS8100系列为例，是封装流程的重要设备，广泛应用在MEMS类产业中。