由于一加7Pro主板设计缺陷,造成CPU虚焊大爆发,现在来总结一下CPU虚焊的症状,以及虚焊的各种原因,以及如何修复,还有网上流行的一种空气炸锅大法的可靠性。
高通崩溃,反复重启,开机亮一下屏幕就关闭了,在重启的过程中还可能伴随着出现花屏,雪花屏,一体字体异常花屏,不开机的时候,充电电流为150ma左右,那么基本上是CPU虚焊的症状了,也是一加7Pro出现虚焊的常见症状,此外,还有一些不拍照,无基带无信号,无WiFi等症状,也是可能是虚焊的一些症状,只是一加7Pro不容易出现这些症状,这些在小米中比较常见。
一加7pro虚焊了,选择空气炸锅还是重焊CPU?答案肯定是重焊CPU了,因为主板CPU位置都封胶了,这种胶是树脂类的,几百度高温的情况下都不会融化,而高温锡珠的温度是217°才开始融化,由于CPU和胶的熔点不一样,在加热至200°以上的时候可能会爆锡球,也就是焊点会直接爆裂出来,所以,如果选择加热的情况,温度不宜过高,170°左右就可以了。
“空气炸锅”能长久使用吗?并不能,因为这是利用锡球的热胀冷缩原理,加热的时候让它焊点热涨,暂时接触良好,但是并不能长期使用,只能用来临时加热,开机导数据使用,想要导数据的话用这个方法最好,就是把主板拆出来,单独放到空气炸锅中加热5分钟左右,这是一个网友分享出来的,但是只能导数据用,不能长期使用,运气好的,加热一次能用一段时间,运气不好的,可能一个小时都坚持不了。
由于855CPU焊点的间距比较小,锡珠也比较小,在后期焊接中用中温锡或者低温,可能会再次出现虚焊,所以尽量使用高温锡焊接,牢固性会比普通的中温锡或者低温锡要好,不容易出现再次虚焊的情况,通常可以用一年以上,而一加板底还算不错的,主板焊盘算比较平整,所以重焊CPU后,不容易出现再次虚焊的情况。
原装机容易出现CPU虚焊的原因主要是封胶的原因,封胶是为了防摔和防水,但是缺点就是会导致CPU内部锡球散热不均匀,从单独加焊带胶芯片,会有锡球爆出来的这种现象就可以知道胶水会影响芯片的散热,所以重焊CPU就是把CPU拆下来,除胶,然后重新植锡,焊回去,这样就可以长久使用了。#手机cpu维修##手机cpu虚焊修复##一加7Pro#一加8T## #魅族18# #魅族18Pro
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“空气炸锅”能长久使用吗?并不能,因为这是利用锡球的热胀冷缩原理,加热的时候让它焊点热涨,暂时接触良好,但是并不能长期使用,只能用来临时加热,开机导数据使用,想要导数据的话用这个方法最好,就是把主板拆出来,单独放到空气炸锅中加热5分钟左右,这是一个网友分享出来的,但是只能导数据用,不能长期使用,运气好的,加热一次能用一段时间,运气不好的,可能一个小时都坚持不了。
由于855CPU焊点的间距比较小,锡珠也比较小,在后期焊接中用中温锡或者低温,可能会再次出现虚焊,所以尽量使用高温锡焊接,牢固性会比普通的中温锡或者低温锡要好,不容易出现再次虚焊的情况,通常可以用一年以上,而一加板底还算不错的,主板焊盘算比较平整,所以重焊CPU后,不容易出现再次虚焊的情况。
原装机容易出现CPU虚焊的原因主要是封胶的原因,封胶是为了防摔和防水,但是缺点就是会导致CPU内部锡球散热不均匀,从单独加焊带胶芯片,会有锡球爆出来的这种现象就可以知道胶水会影响芯片的散热,所以重焊CPU就是把CPU拆下来,除胶,然后重新植锡,焊回去,这样就可以长久使用了。#手机cpu维修##手机cpu虚焊修复##一加7Pro#一加8T## #魅族18# #魅族18Pro