一、主要原因
1、锡膏本身没有太多的粘性，不足以粘连，而在搬运的过程中会产生震荡、晃动等问题，所以导致元件位移；
2、锡膏中焊剂的含量高，而在焊接过程中焊剂流量比较大，所以导致元件位移；
3、在贴片加工时，机器吸嘴的气压小，未调试好，气压不足，所以导致元件位移；
4、smt贴片机本身存在质量问题，未及时修复，使元件放置的位置不对，所以导致元件位移。
二、针对原因的处理方法
1、使用贴合度大、质量好的锡膏，增强元器件贴装的粘结力；
2、选用合适的锡膏，防止出现锡膏坍塌等问题，选取锡膏时看是否有合适的助焊剂含量；
3、在调试过程中，做到认真仔细，调试好机器吸嘴气压，从而增强元器件的smt贴装压力；
4、定时检查机器质量，及时排查质量隐患，严格校准定位坐标，确保元器件贴装的准确性。
其实在smt贴片加工的回流焊接中除了元器件位移还会存在很多不良现象,但是这些不良现象都是可以避免甚至解决的，从最开始的电路板设计，选择负责任的smt贴片加工厂会做好加工每一步，同时选择合适质量好的锡膏，从而在根本上提高回流焊质量、防止元器件的偏移问题。