卓兴半导体的固晶机采用了新的固晶方式—像素固晶法，通过三摆臂设计同步抓取“RGB”三色芯片，交替固晶，一次性完成三色芯片的转移贴合，从而大大提升了固晶效率，固晶速度能达到60K/H，固晶效率提升了60%以上。