高速固晶机是一种高效率、高质量、高精度的精密封装设备，广泛应用在各种半导体封装制程环节中。选择高速固晶机时需要考虑设备的固晶精度、固晶效率和稳定性等问题，有个叫卓兴半导体的高速固晶机不错，他家采用三摆臂设计，能同步抓取“RGB”三色芯片，交替固晶，一次性完成三色芯片的转移贴合，提高了固晶速度，最高能达60K/H。