中国在半导体尖端技术上与其他发达国家仍存在差距。尽管中国市场的增长速度和市场份额的增加，赋予中国半导体行业更多的机遇，但仍然有很大的空间可供中国实现更多的突破性进展。一方面，相对于其他发达国家，中国的半导体技术仍处于落后水准。比如，当前中国半导体制造的技术水平，主要是10纳米甚至更低，而其他发达国家可以把制造精度提升到7纳米。另一方面，半导体技术研发平台在中国没有跟上国际先进水平。除了芯片生产，研发和设计也是半导体技术突破的重点，但中国的软件和技术研发能力仍然不及发达国家。此外，中国的创新能力也仍处于落后状态，尚未在海外市场取得显著成就。总的来说，中国在半导体尖端技术上仍然与发达国家存在50多年的差距。