首先，回温时间不够会导致锡膏的流动性变差。在正常使用温度下，锡膏的流动性非常重要，因为它直接影响着焊接质量。如果锡膏的流动性不好，焊接时可能会出现虚焊、锡球、锡棒等问题，从而影响电子元件的性能和寿命。

其次，回温时间不够还会导致焊接接触面积变小。焊接接触面积指的是焊点与焊盘之间的接触面积，它直接影响着焊点的强度和稳定性。如果回温时间不够，锡膏不能充分流动，就会导致焊接接触面积变小，从而影响焊点的强度和可靠性。
最后，回温时间不够还会影响焊接的均匀性。焊接的均匀性指的是焊点在整个焊盘上分布的均匀程度。如果回温时间不够，锡膏不能充分流动，就会导致焊点的均匀性不好，从而影响焊接质量。

综上所述，回温时间不够会对锡膏的流动性、焊接接触面积和焊接均匀性产生负面影响，从而影响焊接质量和电子元件的性能。因此，在使用锡膏时，应该严格控制回温时间，确保锡膏能够充分回温。这样才能够保证焊接质量和电子元件的性能和寿命。