现在很多地方会用到复合材料，比方说好点的手机电路板里面的基层就是在ui膜上镀银1000nm，而最近实验证明，单面镀1000nm铝也可以替代银，因为镀银是需要磁控溅射，而磁控溅射效率极低，而采用蒸发镀膜的形式，在ui膜上镀铝1000nm也完全可以替换镀银的基层，但是对镀铝的牢固度要求极高，米数也要尽可能的多于3000m。
相对来说 ，完全掌握镀铝设备特性还需要很长的路去走，但是这个设备的开发有很大挑战.也有更大的潜力。