现在很多地方会用到复合材料,比方说好点的手机电路板里面的基层就是在ui膜上镀银1000nm,而最近实验证明,单面镀1000nm铝也可以替代银,因为镀银是需要磁控溅射,而磁控溅射效率极低,而采用蒸发镀膜的形式,在ui膜上镀铝1000nm也完全可以替换镀银的基层,但是对镀铝的牢固度要求极高,米数也要尽可能的多于3000m。
相对来说 ,完全掌握镀铝设备特性还需要很长的路去走,但是这个设备的开发有很大挑战.也有更大的潜力。
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