首先环保无铅锡膏不包括ODS物质，不会破坏臭氧层；不包括卤素元素，对PCB板焊后无耐腐蚀性；表面绝缘电阻高，电性能好；焊点饱满、光亮；松香颜色透明或淡黄色。
环保无铅锡膏在规定使用的参数下作业，可达到极佳的焊接效果，能满足各类线路板焊接性能的高指标要求，能配合无铅焊料使用；环保无铅锡膏无刺激性气味，烟雾小对人体无毒害，对环境无污染，环保无铅助焊剂可焊性优良，焊点饱满光亮，透锡性能好，焊后的PCB表面平整均匀，光洁度好、气味小。
环保无铅锡膏应具有良好的润湿性；一般情况下，焊料在液相线以上停留时间为30-90秒，而锡条波峰焊焊接时焊接管脚和电路板基板与锡液峰接触时间为4秒左右。使用无铅焊料后，焊料应在上述时间范围内表现出良好的润湿性能，以保证高质量的焊接效果。 环保无铅锡膏的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183摄氏度，如果新产品的共晶温度只高出来183摄氏度几度根本就不是相当大的问题，但目前也还没有更好的无铅合金来同时符合此项的焊接要求的无铅焊料；同时，在研制出有相对较低共晶温度的无铅焊料以前，应特别注意把无铅焊料的熔融间隔温差降下来了，即切记配合其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度最小为150摄氏度，工作温度视具体应用而定尽量靠近液相线温度（波峰焊用锡条：265摄氏度以下；锡丝：375摄氏度以下；SMT用焊锡膏：250摄氏度以下，通常要求回流焊温度应该低于225—230摄氏度）。
无铅低温锡膏 的优点不仅环保，还可以用于不能满足常规温度要求的部件，如LED或COM1的PCB。低温无铅锡膏主要有两种：锡铋 和 锡铋银 的；前者138摄氏度熔点，后者183摄氏度左右熔点；根据实际产品要求，决定使用哪一种，不含银的焊点会更脆。