XC7A50T-2CSG324I:Artix-7 FPGA(现场可编程门阵列)
LAB/CLB 数 4075
逻辑元件/单元数 52160
总 RAM 位数 2764800
I/O 数 210
电压 - 供电 0.95V ~ 1.05V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 324-LFBGA,CSPBGA
供应商器件封装 324-CSPBGA(15x15)
XC7K70T-L2FBG484E:Kintex-7 FPGA(现场可编程门阵列)
LAB/CLB 数 5125
逻辑元件/单元数 65600
总 RAM 位数 4976640
I/O 数 285
电压 - 供电 0.97V ~ 1.03V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 484-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 484-FCBGA(23x23)
XC7K70T-1FBG676C:Kintex-7 FPGA(现场可编程门阵列)
LAB/CLB 数 5125
逻辑元件/单元数 65600
总 RAM 位数 4976640
I/O 数 300
电压 - 供电 0.97V ~ 1.03V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 676-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 676-FCBGA(27x27)
深圳市明佳达电子,星际金华长期(供应及回收)原装库存器件。
芯片:XC7A50T-2CSG324I,XC7K70T-L2FBG484E,XC7K70T-1FBG676C(供应/求购)
有兴趣的朋友,欢迎随时联络我们!
LAB/CLB 数 4075
逻辑元件/单元数 52160
总 RAM 位数 2764800
I/O 数 210
电压 - 供电 0.95V ~ 1.05V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 324-LFBGA,CSPBGA
供应商器件封装 324-CSPBGA(15x15)
XC7K70T-L2FBG484E:Kintex-7 FPGA(现场可编程门阵列)
LAB/CLB 数 5125
逻辑元件/单元数 65600
总 RAM 位数 4976640
I/O 数 285
电压 - 供电 0.97V ~ 1.03V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 484-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 484-FCBGA(23x23)
XC7K70T-1FBG676C:Kintex-7 FPGA(现场可编程门阵列)
LAB/CLB 数 5125
逻辑元件/单元数 65600
总 RAM 位数 4976640
I/O 数 300
电压 - 供电 0.97V ~ 1.03V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 676-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 676-FCBGA(27x27)
深圳市明佳达电子,星际金华长期(供应及回收)原装库存器件。
芯片:XC7A50T-2CSG324I,XC7K70T-L2FBG484E,XC7K70T-1FBG676C(供应/求购)
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