第一标称性能,只是致钛给的是Intel下的测试成绩,而海康是amd而已,由于amd和intel pcie mps大小不一样导致的,实际上海康1t用的是128l颗粒,本来就和致钛tiplus7100性能一样。
第二堆叠从176l再往上除了io接口速度提升,温度降低外,颗粒性能已经没啥提升了,三星236l的颗粒性能在isscc上给的不如176l的性能。而且从实测表现来看这个128l和232l颗粒性能基本没差,当然肯定232l温度低,温度焦虑者考虑。
第三一个自封片,严格的颗粒标准定义都没有的扯etlc,我觉得毫无意义,以后自封片都可以这么说,至于3600tbw,你又写不完,多给你质保没关系,雷克沙可以直接从上市的800改到3000。原厂一般情况下只保600是有原因的,至少来说严格按照jedec测试标准测试了,其它厂商我不好说



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第四tiplus7100的128l其实换了架构,和原来的芯片编号也不一样了,除了升级外围电路也是改了其它东西的,重点在于其是否改善了0e的大问题,232l现在反馈不多,0e问题暂时没有,还在观察中。