据了解，天德钰是一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。目前，天德钰拥有智能移动终端显示驱动芯片（DDIC，含触控与显示驱动集成芯片（TDDI））、摄像头音圈马达驱动芯片（VCM Driver IC）、快充协议芯片（QC/PD IC）和电子标签驱动芯片（ESL Driver IC）四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。
凭借可靠的产品质量、扎实的技术水平、高效的客户服务能力、强大的供应链垂直整合能力及较高的性价比，天德钰已与合力泰、国显科技、BOE、华星光电、信利、元太科技、无锡威峰、华勤等多家行业内领先的模组厂、面板厂及方案商建立了长期稳定的合作关系，并在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，为业绩的持续稳定增长奠定了坚实的基础。天德钰产品已应用于华为、小米、VIVO、传音、中兴等手机终端；亚马逊、谷歌、百度等平板/智能音箱；360、小天才等智能穿戴设备。
据天德钰招股书披露，2019年至2021年，天德钰实现营收分别为46,423.04万元、56,094.68万元和111,571.24万元，实现净利润分别为1,727.77万元、6,074.57万元及32,931.85万元，营收和净利均呈现稳步增长态势。
有分析指出，在国家政策引领下，我国集成电路设计行业将迎来高速发展。对此，天德钰将继续在技术研发上努力创新，夯实企业市场竞争优势，进一步抢占市场份额，实现企业的长远发展。