根据ICinsights预计，2022年全球半导体capex增长24%，超过此前预期，晶圆设备需求持续强劲。海外设备龙头订单普遍饱满，中国大陆2021年设备进口金额211亿美元，同比增长55%，大陆需求快速增长；大陆中芯北方、长存二期、长鑫二期等诸多晶圆厂需求增加，且本土替代趋势持续加强。