要根据工厂所需用气量的情况，选择zui合理和经济的供气方式。氮气的用量往往是很大的，根据其用量的不同，可考虑采用以下两种方式供气：
(1)液氮储罐，用槽车定期进行充灌，高压的液态气体经蒸发器(Vaporizer)蒸发为气态后，供工厂使用。这是目前采用zui多的一种方式。
　　(2)采用空分装置现场制氮。这适用于N2用量很大的场合。集成电路芯片制造厂多采用此方式供气，而且还同时设置液氮储罐作为备用，氧气和氩气往往采用超低温液氧储罐配以蒸发器的方式供应，氢气则以气态方式供应，一般采用钢瓶组(Bundle)即可满足生产要求。
　　经纯化后的大宗气体由气体纯化间送至辅助生产层(SubFAB)或生产车间(FAB)的架空地板下，在这里形成配管网络，再由二次配管系统(Hook-up)送至各用户点。
　　(2)配管系统的基本设计原则是在主管上按一定间距设置支管端，再在每个支管上按一定间距设置分支管供二次配管使用。另外，主管的管径不必随流量的递减而采取渐缩设计。这种配管系统的确具有充分的灵活xing，但由于高纯气体管路的管件和阀件价格昂贵，该系统的成本之高也是显而易见的。通常，集成电路芯片厂的建设往往会分成若干个阶段，一方面可以减小一次性投资的巨大资金压力，另一方面也可以根据市场状况作出相应的调整决策。在新厂建设的di一阶段，设计产量往往不是很高，用气点也不是很多，尤其是氢、氩、氧、氦的用气点就更少。因此需要考虑如何来简化该配管系统以降低成本。