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【科准测控】晶片推力测试机台(问题专辑)

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推拉力测试机广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域,是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器,能满足包含有:金属、铜线、合金线、铝线、铝带、凸块、矢量等拉力测试或镊钳拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试;锡球、晶粒剪切力等等具体应用需求,功能可扩张性强、操控便捷、测试高效准确。
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1楼2021-08-17 08:49回复