第二步，买各种材料，一开始打算整个背面全贴硅脂垫，然后盖一块铝制散热板。本来每个孔的尺寸都量好了，后面因为打孔的原因放弃了。
mos管因为有自带的散热而且和核心之间隔着电容不好操作就不管了。
核心和显存用一整块3mm厚度的铜板盖一块，上面打四个孔固定，核心用硅脂糊一下，显存用硅脂垫，和原设计一样高度一致

很神奇，散热贴的导热垫可以碰隔壁的显存位，不知道是不是丐版全用一套可以节约设计成本

第三步。加工一下铜板，切割，开洞，我想这铜板就打四个洞切两刀怎么加工费这么贵，不如自己来。结果把自己害惨了，电转同心度不够，转起来像个偏心马达一样，画的图再精确最后弄出来的都歪到姥姥家，还好可以用锉刀加工一下，勉强能用。最后一块镜面铜板被我弄成了战损版，不知道对散热有多少影响。
想加工铝也就算了，要弄铜还是建议弄个台钳，不然滑得厉害






是不论哪个师傅都会飞起给我一脚的手艺

第四步。组装起来，这一步没啥难度，我量了一下发现横向不切直接用10cm刚好能用，就偷懒了。结果发现正好能碰到边上一溜电阻还是电感，雨露均沾一下


比原版抠一点，只贴有显存的地方




这种价位的铝我已经不奢求什么了，也不知道这个所谓的阳极氧化是不是就是个漆

继续水

到这一步才发现3cm螺丝刚好不够，还好有3.5cm的

提前插好显卡小4pin一分二，散热用显卡伴侣辅助


这样就完成了

楼主加油

第五步。上机然后弄弄水管。显卡伴侣看起来很大，其实还要比原版短一点，装在这里多多少少能帮南北桥吹一下。冷却水一分二之后给CPU和显卡，再一起经过360铝排，跑了一天没漏。CPU跑了两三年没漏，宝塔头还是省心。

继续继续~！

最后，测试，弄完之后整个人都是冷漠.jpg

这是网上找的别人的测试，为什么我测出来就差一大截
我自己用原版散热和这一套分别测了两次3Dmark，结果如下“
FireStrike显卡分数 11344 之后11618
firestrike物理分数 7003 之后6889
fire strike综合分数 2716 之后2769
FireStrikeExtreme显卡分数 5381 之后5517
FireStrikeExtreme物理分数 6982 之后6945
FireStrikeExtreme综合分数 2356 之后2384
FireStrikeUltra显卡分数 2656 之后2730
FireStrikeUltra物理分数 6971 之后6687
FireStrikeUltra综合分数 1439 之后1467
TimeSpy显卡分数 3660 之后3769
TimeSpyCPU分数 2864 之后2818
TimeSpy分数 3513 之后3587
TimeSpyExtreme显卡分数 1619 之后1670
TimeSpyExtremeCPU分数 965 之后956
TimeSpyExtreme分数 1469 之后1501
虽然测试平台的U很拉比不上这个人的8700K，但是为什么一样是网吧卡他分数要高这么多。
而且改装之后CPU分数都有下降，显卡分数小幅提升，但是几乎正负相抵了，算上漏水的风险几乎是反向优化，气人。

最后给个结论吧，这一套除了好玩没别的好处，如果你要追求性能，不如加钱买点好的，低端卡不配超频不配水。如果想要这张卡用一辈子，呵护好，不如换个好点的硅脂和导热垫，然后风扇拆掉换暴力扇。
下面是甜甜圈和温度图，可以看出来不停跑3Dmark之后温度峰值是会慢慢上升的，估计是水温慢慢上升的缘故。
最后，有个小问题，我还剩2cm*10cm的铜板，差不多一样尺寸的导热垫。用来做点什么好？
此贴结束

🐮比！

淘宝买一个冷头加扣具会死

水冷队人才济济，高分不是梦