片式多层陶瓷电容器是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。
片式多层陶瓷电容器除有电容器'隔直通交'的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，可靠性高，适合表面安装等特点，随着片式多层陶瓷电容器可靠性和集成度的提高，耦合电容厂家，其使用的范围越来越广，广泛地应用于各种电子整机和电子设备，如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器，目前已经成为应用普遍的陶瓷电容产品。
陶瓷介质电容器的绝缘体材料主要使用陶瓷，高压耦合电容，其基本构造是将陶瓷和内部电极交相重叠，那么大家了解它的发展史吗？今天东莞市瓷谷电子科技有限公司来给大家讲述一下。
1900年意大利L.隆巴迪发明陶瓷介质电容器，30年代末人们发现在陶瓷中添加钛酸盐可使介电常数成倍增长，因而制造出较便宜的瓷介质电容器，1940年前后人们发现了现在的陶瓷电容器的主要原材料BaTiO3具有绝缘性后，开始将陶瓷电容器使用于对既小型、精度要求又极高的军事用电子设备当中。
陶瓷叠片电容器于1960年左右作为商品开始开发，到了1970年，随着混合IC、计算机、以及便携电子设备的进步也随之迅速的发展起来，成为电子设备中不可缺少的零部件，现在的陶瓷介质电容器的全部数量约占电容器市场的70%左右。
东莞市瓷谷电子科技有限公司坚持“以客为主，耦合电容厂商，以人为本”的经营理念，竭诚为客户提供满意的产品与服务，致力于塑造公司整体形象的良好声誉，为各类整机客户如照明.通讯，家电，耦合电容代加工，工业控制，汽车电子，绿色能源等提供电容器“一站式”解决方案！