iPhone6s发布不久,关于iPhone7的消息就不少,但多多少少都是很多假消息,但是也有很多真的消息,作为一个手机迷,关注几年的手机, 我大概也能知道一些消息的真实性,包括我自己去了解到的一些信息,还有对iPhone未来方向的想象。
目前iPhone7测试,其实消息9月份就不少,因为在Pegatron corp代工,就已经不少人看过iPhone7测试机的,每年的新iPhone,在这里还是很多人可以看到的。观澜(深圳)FOXCONN那的消息貌似会比昌硕那边迟一些,当然,也可能是我自己消息缓而已。
先来说一下新iPhone基本外观。
在我想象中的iPhone7,应该与iPhone6外模体型其实差距不会太大,都是以圆弧造型为主。有人说了,还是iPhone5跟iPhone4方正的比较好看,那是因为这2种的屏幕尺寸都比较小,4.7英寸与5.5英寸要这么大了,方正造型握住咯手咯得厉害,人工体学上来说,这就已经是不合理的事。
再来就是所谓的“新材料”。测试机还是蛮多的,其中是金属机身,再来就是双面玻璃,(估计也有其他的,但是我知道就这2种)1.金属机身的话,应该延续的就是iPhone6s一样的材质,也就是7000系列的铝合金材料,当初传说的液态金属材质,现在供应链上也没听说多少大批量生产,感觉用上可能性不会很大,虽然苹果已经在这种材料上已经申请不少的专利了。2.再来玻璃材质,我来特别详细说说。让我能想到的就是当初iPhone4s的设计,但苹果要用上相同设计,那就是一种倒退了。新奇在哪里?用的玻璃材料变了,应该不会是大猩猩4玻璃材料,这东西在S6上面用的还不错,但目前康宁能量产的,再多厉害的,也抵不过石英砂(7H硬度),目前最新大猩猩4玻璃硬度在5~6H,空气中到处都是灰尘,长久下来屏幕都会有划痕。新的材料应该会是 锆元素陶瓷 ,这种东西优点就是特别耐磨,硬度(8.5H)其实生活中还是很经常看到,就是做烤瓷牙,珠宝上晶莹剔透的锆宝石。虽比不上蓝宝石的9H,但对付空气中的石英砂7H足以了,而且又没有蓝宝石那么易碎,韧性好不少。如果采用这种材料的话,那么后面的2条白带就没有存在的可能性,但是侧面天线开口的白带还是会有的。测试机上已经就没看到后背白带。
外观侧面的方面说下。还是开口弹出Nano Sim卡,也没有看到所谓的双卡。iPhone7的厚度会是继续变薄,看看新iPad的就明白了。厚度应该会是在6.1~6.6厚度。感觉6.2左右可能性比较大,目前新出的iPad,还有iPod,厚度都控制在6.1mm,苹果的设计语言是相同的。厚度变薄了,那么影响到的,第一个元素,就是耳机孔。3.5mm接口的耳机孔,至少要占用5mm的厚度,新iPhone为了以后的发展,毙掉耳机孔那是迟早的事,我14年在写iPhone6的预测贴中就说过了,耳机孔后面会取消了。那为什么iPod,iPad的6.1mm厚度没有取消?iPhone作为苹果设计产品,前瞻性肯定会比这2款要高。目前问了不少人,新iPhone几款测试机都已经看不到耳机孔了。Lightning作为耳机孔,也就是现在的充电口。其实这也不奇怪的,飞利浦就有一款耳机是直接插Lightning。他的DAC集成在耳机上。相信苹果集成在手机内根本就不是事。
说说Home键的事。Home键取消掉,这也是苹果迟早要干的事,14年的iPhone6贴我也已经有说过。不过当初我很纳闷,想了一下,要取消掉,后台要怎么呼出,Siri要怎么呼出。没想到6s整出个3Dtouch,直接靠按压边缘呼出后台,Siri不需要动手机直接语音呼出。其实这些都是在为去掉Home键作铺垫。那么去掉的话,指纹识别怎么办?指纹识别传感器集成到屏幕上!那么我们误触不就很严重了吗,平时从口袋里拿出来触碰就指纹识别了。你忘记了还有个3D Touch吗?他有压力感应,你按压,指纹识别IC就启动了,瞬间解开。但是!!!目前解决方案貌似还没完全搞定,不一定会量产,这倒是挺郁闷的。而且目前测试机上的Home键还是存在的,但不能已经无法按压。也就是类似触摸虚拟式Home键,指纹识别在玻璃盖板下,前面玻璃盖板是一体平的。具体详细情况,后期再了解看看吧。
摄像头方面。6s摄像头提高像素,传感面积不变。其实这实质上的变化与iPhone6变化不会太大。在户外光线充足情况下,解析力会有一点提升,但是夜拍下,传感面积还是1/3根本就没有什么卵用,iPhone6s又没有光学防抖,夜拍噪点一大堆。提高像素的前提,把传感面积增大,才有实质上的提升。目前iPhone7测试机都是双摄像头,而且还是依旧凸的!!!我猜想,摄像头外观与荣耀6Plus的接近。双摄像头其实很多手机厂家都在测试,没有多少沿用。苹果也收购了一家LinX公司,与双摄像头有关。所以双摄像头在7或是7s上,应该用上的可能性是非常大的。
目前iPhone7测试,其实消息9月份就不少,因为在Pegatron corp代工,就已经不少人看过iPhone7测试机的,每年的新iPhone,在这里还是很多人可以看到的。观澜(深圳)FOXCONN那的消息貌似会比昌硕那边迟一些,当然,也可能是我自己消息缓而已。
先来说一下新iPhone基本外观。
在我想象中的iPhone7,应该与iPhone6外模体型其实差距不会太大,都是以圆弧造型为主。有人说了,还是iPhone5跟iPhone4方正的比较好看,那是因为这2种的屏幕尺寸都比较小,4.7英寸与5.5英寸要这么大了,方正造型握住咯手咯得厉害,人工体学上来说,这就已经是不合理的事。
再来就是所谓的“新材料”。测试机还是蛮多的,其中是金属机身,再来就是双面玻璃,(估计也有其他的,但是我知道就这2种)1.金属机身的话,应该延续的就是iPhone6s一样的材质,也就是7000系列的铝合金材料,当初传说的液态金属材质,现在供应链上也没听说多少大批量生产,感觉用上可能性不会很大,虽然苹果已经在这种材料上已经申请不少的专利了。2.再来玻璃材质,我来特别详细说说。让我能想到的就是当初iPhone4s的设计,但苹果要用上相同设计,那就是一种倒退了。新奇在哪里?用的玻璃材料变了,应该不会是大猩猩4玻璃材料,这东西在S6上面用的还不错,但目前康宁能量产的,再多厉害的,也抵不过石英砂(7H硬度),目前最新大猩猩4玻璃硬度在5~6H,空气中到处都是灰尘,长久下来屏幕都会有划痕。新的材料应该会是 锆元素陶瓷 ,这种东西优点就是特别耐磨,硬度(8.5H)其实生活中还是很经常看到,就是做烤瓷牙,珠宝上晶莹剔透的锆宝石。虽比不上蓝宝石的9H,但对付空气中的石英砂7H足以了,而且又没有蓝宝石那么易碎,韧性好不少。如果采用这种材料的话,那么后面的2条白带就没有存在的可能性,但是侧面天线开口的白带还是会有的。测试机上已经就没看到后背白带。
外观侧面的方面说下。还是开口弹出Nano Sim卡,也没有看到所谓的双卡。iPhone7的厚度会是继续变薄,看看新iPad的就明白了。厚度应该会是在6.1~6.6厚度。感觉6.2左右可能性比较大,目前新出的iPad,还有iPod,厚度都控制在6.1mm,苹果的设计语言是相同的。厚度变薄了,那么影响到的,第一个元素,就是耳机孔。3.5mm接口的耳机孔,至少要占用5mm的厚度,新iPhone为了以后的发展,毙掉耳机孔那是迟早的事,我14年在写iPhone6的预测贴中就说过了,耳机孔后面会取消了。那为什么iPod,iPad的6.1mm厚度没有取消?iPhone作为苹果设计产品,前瞻性肯定会比这2款要高。目前问了不少人,新iPhone几款测试机都已经看不到耳机孔了。Lightning作为耳机孔,也就是现在的充电口。其实这也不奇怪的,飞利浦就有一款耳机是直接插Lightning。他的DAC集成在耳机上。相信苹果集成在手机内根本就不是事。
说说Home键的事。Home键取消掉,这也是苹果迟早要干的事,14年的iPhone6贴我也已经有说过。不过当初我很纳闷,想了一下,要取消掉,后台要怎么呼出,Siri要怎么呼出。没想到6s整出个3Dtouch,直接靠按压边缘呼出后台,Siri不需要动手机直接语音呼出。其实这些都是在为去掉Home键作铺垫。那么去掉的话,指纹识别怎么办?指纹识别传感器集成到屏幕上!那么我们误触不就很严重了吗,平时从口袋里拿出来触碰就指纹识别了。你忘记了还有个3D Touch吗?他有压力感应,你按压,指纹识别IC就启动了,瞬间解开。但是!!!目前解决方案貌似还没完全搞定,不一定会量产,这倒是挺郁闷的。而且目前测试机上的Home键还是存在的,但不能已经无法按压。也就是类似触摸虚拟式Home键,指纹识别在玻璃盖板下,前面玻璃盖板是一体平的。具体详细情况,后期再了解看看吧。
摄像头方面。6s摄像头提高像素,传感面积不变。其实这实质上的变化与iPhone6变化不会太大。在户外光线充足情况下,解析力会有一点提升,但是夜拍下,传感面积还是1/3根本就没有什么卵用,iPhone6s又没有光学防抖,夜拍噪点一大堆。提高像素的前提,把传感面积增大,才有实质上的提升。目前iPhone7测试机都是双摄像头,而且还是依旧凸的!!!我猜想,摄像头外观与荣耀6Plus的接近。双摄像头其实很多手机厂家都在测试,没有多少沿用。苹果也收购了一家LinX公司,与双摄像头有关。所以双摄像头在7或是7s上,应该用上的可能性是非常大的。