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那你还不快点水到100？
4，判断模具设计的散热水平
一个模具的散热优秀与否，取决于多方面的因素。1，热管导热能力 2，模具进风量 3，风扇风量 4，内部风道结构合理性 5，硅脂的导热能力。因此，判断模具的散热水平需要从以上五个标准来评判。
A，第一条，热管。热管的导热能力主要取决于热管的厚度和数量。热管的导热能力可以以热管的厚度的平方*热管的数量来进行估算。假设一根8mm的热管，导热可估为64.两根6mm的热管，可估为72.虽然这个双热管不占绝对优势，但是两根热管的热循环仍然强于单热管。
B，模具的进风量主要取决于背面的进风和两侧的进风。进风口的数量越多越好。
C， 风扇的风量主要取决于叶片切角，转速，横截面，叶片数量。
D，内部风道结构主要是针对除了cpu,gpu以外部件的降温，由于主板上pch(南桥)，硬盘，内存，声卡，网卡等部件没有自身散热模块，它们主要依赖于处理器或者显卡的散热风扇的风在内部形成风道，来带走这些部件上的发热量。如果，以上部件不能得到良好的散热就会对整机的稳定性和寿命造成很大的影响。
一个模具的散热优秀与否，取决于多方面的因素。1，热管导热能力 2，模具进风量 3，风扇风量 4，内部风道结构合理性 5，硅脂的导热能力。因此，判断模具的散热水平需要从以上五个标准来评判。
A，第一条，热管。热管的导热能力主要取决于热管的厚度和数量。热管的导热能力可以以热管的厚度的平方*热管的数量来进行估算。假设一根8mm的热管，导热可估为64.两根6mm的热管，可估为72.虽然这个双热管不占绝对优势，但是两根热管的热循环仍然强于单热管。
B，模具的进风量主要取决于背面的进风和两侧的进风。进风口的数量越多越好。
C， 风扇的风量主要取决于叶片切角，转速，横截面，叶片数量。
D，内部风道结构主要是针对除了cpu,gpu以外部件的降温，由于主板上pch(南桥)，硬盘，内存，声卡，网卡等部件没有自身散热模块，它们主要依赖于处理器或者显卡的散热风扇的风在内部形成风道，来带走这些部件上的发热量。如果，以上部件不能得到良好的散热就会对整机的稳定性和寿命造成很大的影响。
A，硅脂的导热水平，对于整机的散热也有重要影响，但不过这个换起来更为容易一些，大家日常可以自行更换。硅脂主要分液金，液态硅脂和相变硅脂。导热的能力由强到弱，
a) 液金的导热能力虽强，但是具有较强的腐蚀性，会损坏cpu的顶盖，且如果漏出，会导致主板报废。
b) 液态硅脂导热能力强于相变，有较强的导热性能，但是，不够稳定。液态硅脂在过高的温度下，会出现油水分离的现象，将导热的硅脂成分推向散热底座的四周，远离了发热核心，散热反而变差。笔记本由于其本身散热的局限性，温度相交于台式更高，因此液态硅脂在笔记本上耐久性不是很高，需要经常更换。
c) 最后介绍相变硅脂，笔记本厂商通常选择相变硅脂的原因是它的耐久度很高，耐得住高温，但是缺点是它的导热能力一般般。顺带提一下，蓝天出厂所使用的硅脂性能比广达的要强。
a) 液金的导热能力虽强，但是具有较强的腐蚀性，会损坏cpu的顶盖，且如果漏出，会导致主板报废。
b) 液态硅脂导热能力强于相变，有较强的导热性能，但是，不够稳定。液态硅脂在过高的温度下，会出现油水分离的现象，将导热的硅脂成分推向散热底座的四周，远离了发热核心，散热反而变差。笔记本由于其本身散热的局限性，温度相交于台式更高，因此液态硅脂在笔记本上耐久性不是很高，需要经常更换。
c) 最后介绍相变硅脂，笔记本厂商通常选择相变硅脂的原因是它的耐久度很高，耐得住高温，但是缺点是它的导热能力一般般。顺带提一下，蓝天出厂所使用的硅脂性能比广达的要强。
