内部解析接下来为大家拆解R7000看看内部的用料如何.首先打开正面的盖板.

卸下的盖板内部有帮助散热的钢板.

再把整个PCB拆下.

正面是两颗Broadcom BCM4360芯片.

芯片特写.

背部就是Broadcom BCM4709A芯片.

BCM4709A是一颗拥有1GHz频率的双核处理器,Ram为256MB,Flash为128MB.



综上所述,R7000的硬件规格与R6300的对比如下图: