套件参数:
-键盘坡度6°·中间隆起角度7°
-材质:上盖,中间层,下盖下半部分,楣饰雕像件,底部配重,磁吸铭牌均为铝合金.下盖上半部分电镀件及楣饰上的电镀条为不锈钢(但因为目前样品重量已经有4公斤多,所以最终可能会在材质上做调整进行减重,可能有修改空间)
-涉及到的处理工艺:阳极,电泳,不锈钢电镀,底部配重与磁吸铭牌为PVD后镭雕。
-固定方式:定制硅胶钉以尽可能减少内胆和上下金属部分的接触.会制作选配的夹心及轴下垫。
-PCB方案:配列如上图,QMK固件,支持VIA.RGB轴灯,热插拔轴座(灵活配列的焊接版看用户需求待定)默认固件仅支持有线连接,左右两边PCB由端子线互联.但PCB板载了三模芯片,用户可选择升级我们自研的测试版三模固件,套件配有定制电池,电池参数GB时确定.无线信号均由 pcb正面在门牙下向外散出,避免被底部和后部厚实的金属们阻挡
-定位板材质:铝合金及FR4等.会有镂空和不镂空供选·配色方案:目前为电泳象牙白,阳极黑色,阳极银色,以及盲狙.这次不一定会有Divine版本.实际GB配色方案以 GB贴为准。
-可能的DLC:目前在研究一些配饰,也在用不同的石料打样雕刻楣饰雕像件.但有些加工难点,如果可行则会开放单独增配。
-开团时间:国内团R1争取在5月开SOOOOON。
-仍在调整和测试的部分有:针对不同硬度的胶钉和不同定位板规格及材质对打字音的影响.中间层表现测试,脚垫设计优化.楣饰雕像件刀路优化,对部分过重工件更换材质的研究以及后续相到修改优化的占会更新上来。