上新12英寸晶圆隔离纸芯片垫纸，一包100张

2~8寸晶圆出货盒周转盒，12寸foup fosb 真实有效，在线等挺急的

感觉一直是淡季，什么时候半导体也迎来春天呢，大家是怎么着客户的

进口泰维克纸，原纸是进口杜邦纸，纤维感好，纸面光滑，厚度0.16mm，防静电阻值9-11次方。 如果晶圆正面/背面金属含银，则只能用木浆纸，而不能用泰维克纸（金属表面会生成Ag2S化合物 4/6/8/12英寸，尺寸齐全

pp材质的黑色防静电，具体尺寸欢迎咨询，配套epak的黑盒8寸，可避免晶圆接触任何东西，保护晶圆。

科智立KEZLIY晶圆盒载码体RFID半导体读码器

【型号5510】半透明吸附盒 【型号7515】半透明吸附盒 【型号8512】半透明吸附盒

大家好！我们是专业的晶圆各类包材（晶圆盒、晶舟盒、海绵垫片、隔离纸等）供应商，欢迎大家一起讨论学习！15388015204xv同。

虽然2023年市场和营收都不容乐观，但是鉴于各大厂商对半导体行业长期前景的看好，对制造业的投资依然在有序进行中。根据SEMI的最新报告，2021年有23家新晶圆厂开工，2022年有33家，2023年将全球新增28家晶圆厂。而12英寸晶圆厂无疑是厂商扩展的重点。 世界先进将今年的资本支出从去年的新台币194亿元减半至约新台币100亿元，超过一半的资本支出将用于建设新晶圆厂Fab 5，这项投资将使其产能比去年提高8%。该公司还表示正在评估投资新的12英寸工厂

在经济衰退逆风下，晶圆厂商们必须要找到既能保持扩张又能应对当前和未来挑战的方法。因此，代工厂正在积极寻求除手机等消费类市场之外新的业务机会，并加强在各种新兴市场的投资和开发。这些努力有助于帮助代工厂实现业务多元化，减少对任何单一市场的依赖，并更好地适应市场变化。 首先就是汽车芯片市场，随着汽车功能的复杂度不断提升，汽车中的芯片用量和芯片性能都有很大的提升，而且前景广阔。不少汽车芯片已经开始向先进工

EPE珍珠棉垫片和软海绵垫片，尺寸齐全，厚度3/5/6mm，颜色为粉红色和浅粉色，均可定制。

隔离纸分为国产无硫纸，进口泰维克纸。严选材料，单向透气，防潮、抗静电，不易磨损，不易起毛不掉屑，质地轻盈，更好的保护晶圆。

晶舟盒，目前有三种尺寸，专业标准化卡槽，拆装便捷，防静电，防震抗压，稳固紧密不怕晃动，更好的保护产品。

光学玻璃，单片吸附自粘储存盒，目前有四个规格，PC方盒全透明（带丝印），PC方盒全黑色，方盒浅蓝色防静电，以及PC方盒上透下黑（带丝印）。

1、隔离纸均在恒温恒湿无尘车间切割和包装。开袋后必须密封保存，或者存放在氮气柜。防止空气、水汽进入，否则使用时可能会氧化背面金属（产生白斑/发黄）。 2、如果晶圆正面/背面金属含银，则只能用无硫纸，而不能用泰维克纸（金属表面会生成Ag2S化合物）。 *如晶圆因保存不当，出现以上异常，敝司可协助客户做改善方案及金属层返工。

晶圆盒内珍珠棉/海绵垫片必须加满，否则运输途中晶圆晃动，容易出现表面划伤、裂片/暗裂。

4寸14元/包 5寸15元/包 6寸18元/包 8寸22元/包

8寸 高50mm 外径：235mm 内径：203mm

12寸 高50mm 外径:334mm 内径:305mm

6寸 高37.5mm 外径：175mm 内径：152mm 盒子可做透明和白色

200个6寸九成新晶圆盒，含垫片，需要的联系

5寸晶圆盒有两种规格，高38mm，和高58mm，外径144mm，内径127mm，自带围条。

4寸晶圆盒有两种规格，高30mm，和高70mm，外径117mm，内径104mm，自带围条。

晶圆盒采用全新环保PP材料生产，拒绝回收料，用料充足，无毒无味，使用寿命长。盒身透明，盖子可做透明或白色，内置围条防磕碰，围条厚度5mm，厚度可根据客户需求调整。

亲爱的各位吧友：欢迎来到晶圆盒