芯片真空焊接设备 为什么要采用芯片封装真空焊接炉?目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接，后来加上氮气保护，升级为氮气无铅回流焊机。但是对一些要求很高的焊接领域，譬如军工产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降

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真空回流焊的焊接系统是在相对密闭同时有真空辅助的条件下进行焊接的，而这种焊接系统恰恰对产品质量有很好的优势，在此条件下真空回流焊能够通过高效排出焊料中助焊剂挥发时产生的气泡，使产品焊接面的空洞率有效降低，从而有效地提高了产品的焊接质量

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根据电路图先划分若干个功能部件图,然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图，再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集

厚膜电路都是后加工的吗？ 跟电路板有什么区别！

激光调阻机系统及修调技术机理 激光修调是把一束聚焦的相干光在微机的控制下定位到工件上，使工件待调部分的膜层气化切除以达到规定参数或阻值。调阻

亲爱的各位吧友：欢迎来到厚膜电路