酷安有人爆料小米下一代芯片送样检测已完成。表明小米在正常迭代。还有这下一代是n3p还是N3e，北京卫视爆料的3nm芯距现在已有半年之久，我感觉可能不是北京卫视报导的3nm芯片送样检测完成。各位如何看待？

Arm：大哥，真是对不住呀，美国不让我卖给你指令集授权了。小弟不比大哥，家大业大，可不敢硬刚美国。美国这个***的！ 华为：没事兄弟，买卖不成仁义在，感谢这么些年支持。你也知道，我们又搞了一套，混用也有年头了。兄弟这些年都不计较，做大哥的很感激了。 Arm：要是美国这个缺心眼的哪天想明白了，希望大哥继续合作呀！ 华为：没问题兄弟，可别涨价呀！ Arm：那个，哈，哈，哈.........

单核超过1000分，多核超过5000分

传闻XX通过验收？到底是EUV还是DUV2呢？

新华社发的，消息来源电子工程网，但新华社这个消息有点突破常规认知，有大佬解释一下？

说到底，某些人说新凯来恶性竞争，国产设备厂商都能受制裁影响不卖设备给和华为深度合作的国内fab厂，华子还不搞自己的设备，难道等死吗？更别说新凯来的设备本身就是先进制程(7/5nm)的，有几个厂商搞定光刻机以外7/5nm的设备？还要能顶住美国的禁令？所以说，真不能怪华为挖人搞设备，是国内这堆设备厂商不给力罢了。

Semicon China上的资料

小米玄戒芯片概述： 小米的玄戒是一款应用处理器（AP）。 CPU配置：X3 大核 + A715 中核 + A510 小核。 GPU配置：IMG CXT 48-1536。 制造工艺：4/5nm。 基带：外挂联发科基带。 性能与竞争关系：CPU性能估算与高通骁龙8 Gen2相当。由于基带外挂，在成本、芯片面积、功耗等方面相较于高通集成方案逊色。

吧友们怎么看

观众1：理解理解 观众2：光刻你们肯定搞的呀（上海普通话） 新凯来人员：光刻我们已经搞定了 观众2：已经搞定了是吧 新凯来人员：我们先不对外公布 观众1：大概多少nm啊 新凯来人员：你可以想象一下，我们现场这些都是优先从7nm开始往下开始搞的，覆盖从5到28都可以用（新凯来产品总裁所谓优先先进制程，拓展设备支持成熟制程） 观众1：那个的话（指光刻机）肯定也是配套的对吧？ 新凯来人员：那个的话在7nm…5nm？……（现场主持突然大声说

在知乎上看到几个业内人士透露的信息，感觉euv研发之路真的很悲观，特别是一个业内人士透露EUV光刻机研发领域缺资源，缺钱，缺人，还有很多骗子，我查了一下相关资料，负责研发EUV核心组件的科研机构和企业的研发经费确实有限，研发人员也明显不足。EUV光刻技术对于中国半导体产业的重要性毋庸置疑，如果芯片制程技术被卡在了7nm，加上AI计算芯片持续遭遇禁售，未来我国ai很容易被美国拉出代差，如果能拿出支持新能源汽车产业那样的力度

新凯来公开亮相

在美国严格限制先进晶片出口zg的政策下，英伟达（NVIDIA）专为zg市场量身打造的特 供版GPU“H20”，如今正面临新环保法规的合规危机。英国《金融时报》揭露，这款 降规晶片可能因未能达到zg最新的能源效率标准，面临在新建算力中心被禁用的风险。 《金融时报》报导，fgw建议企业，在新建的算力中心中採用符合高环境标准的晶片。然而，《金融时报》查阅的文件显示，英伟达的H20晶片并不符合fgw最近提出的要求，如果zf严格执行这些政策，包括阿

【当年神一样的贴吧，咋凉的？还有救吗】 网页链接

新凯来霸气啊，一出手就不一样！仅刻蚀号称碾压中微！其他更不用说了

不能使用独立显卡，没有全长 PCIe。【国货之光华为擎云电脑w585x，CPU麒麟9000c首发开箱视频-哔哩哔哩】 网页链接

2025年3月26日，美国商务部发布公告，将浪潮集团的六家子公司列入实体清单。这六家子公司包括浪潮电子信息产业有限公司、浪潮电子信息产业股份有限公司等，其中五家位于中国内地，一家位于台湾。浪潮集团本身已于2023年被列入该清单。美国商务部声称，这些子公司因参与为中国军方开发超级计算机而被列入清单。

今天看了一个dy主播的直播，他问新凯来的小哥，光刻机做的怎么样了，小哥说：那是另外一群人还是另外一个子公司做的，这个我记得不太清了，然后指着一个设备说，这是给7nm以下做的设备。然后还说他们准备一鸣惊人，说国内需要有个带头大哥突破光刻机。感觉真快做出来了，不然不会这么快推到台前来的。

各路大神都蹦出来了，有没有内部人士放点💣啊

大量回收芯片厂出来的氟化钙污泥

人人都买得起反倒成了一句宣传语

来源：快科技 据悉，中国科学院成功研发除了突破性的固态DUV(深紫外)激光，可发射193nm的相干光，与目前主流的DUV曝光波长一致，能将半导体工艺推进至3nm。 据悉，ASML、佳能、尼康的DUV光刻机都采用了氟化氙(ArF)准分子激光技术，通过氩、氟气体混合物在高压电场下生成不稳定分子，释放出193nm波长的光子，然后以高能量的短脉冲形式发射，输出功率100-120W，频率8k-9kHz，再通过光学系统调整，用于光刻设备。 中科院的固态DUV激光技术完全基于固态设

满血9020，堆料很足，颜值很靓，折叠机这个价其实和上一代pocket 2一样，何况这个屏幕更宽具有小平板的功能，卖点很足，产品力和定价都没问题。市场反应也是不错的，商城上已经卖断货了，只能预约。只不过前期宣传上有些差错而已吧。

一个猜测不一定对 中芯国际与三星 2019年中芯国际研发出14nm密度三四十MTr/mm²，对标三星14nm，同年，国产光刻机突破130~90nm 2021年中芯国际研发出n+1工艺，密度60多MTr/mm²，对标三星8lpp，同年，国产光刻机突破65~45nm 2023年末中芯国际研发出n+2工艺，密度96 98 100MTr/mm²，对标三星7lpp，同年，国产光刻机突破28~20nm 。 猜想 2025年中芯国际研发出n+3工艺，duv光刻FinFET，密度125MTr/mm²，对标三星5lpe，同年，国产光刻机突破14~10nm 2027年国产终于半步突破euv光刻机封

ISO认证、绿色建材认证、水利部信用、CCRC、ITSS、CS、DCMM、CMMI等待有缘人找我

首先声明纯外行，只是偶尔看本贴吧。但是我多少对中国的产业精英有点了解，他们接受的教育训练是世界一流的，从事的工作也是世界一流的，也是非常努力和上进的，中国电子信息产业的精英也不会例外。 真正的EUV刚需大家都知道是哪家企业。虽然通过设计能力7NM可以做到等效5NM甚至4NM的水平，但是友商的设计能力也不得了，不至于差到4NM甚至3NM的产品一直被H家7NM持平。所以今年H家要拿出来有竞争力的产品，大概率要上5NM，5NM大概率要上EUV。

两个消息，一是n+3密度达到三星5nm标准，二是第一次有内部人士透露光刻机将一鸣惊人（我认为是EUV，smee那种在duvi里都算低端的机器够不上格） 如此一来，对于菊花来说，25和26年，使用n+3工艺。 27年引入国产EUV，配合原有的ASML duvi（台积电3nm工艺中EUV和DUVI比例为3：1），便可以支持3nm工艺量产，完全不需要国产duvi

3月13日有媒体消息，微软对华为Windows系统授权将于本月底到期，华为PC将全面转向"中国芯+中国系统"方案。 3月17日，在中国信息安全测评中心官网，该中心近日发布了《安全可靠测评结果公告（2025年第1号）》，结果自发布之日起有效期三年。其中就包括麒麟X90。 麒麟X90是华为海思首次被曝光的处理器。考虑到华为服务器CPU是鲲鹏系列，AI芯片是昇腾系列，麒麟X90被市场解读为桌面处理器，还可能与鸿蒙操作系统搭配，但华为尚未公布任何相

看他这意思，昨天传的密度125的n+3工艺，实际上应该叫n+4，真正的n+3去年已商用（密度未知）

1，国产duv目前是28nm左右，我们是必须要。先把duv开发到极限再开发euv还是可以直接开发等效五纳米的euv 2，10年内国内能搞出euv吗 3，芯片研发有非常非常多的环节，我在想会不会即使开发出了euv，国内还是有一堆领域被卡脖子

席号 1 2 3 4 5 8 9 10 11 2/6 工具不支持拖拽打开 芯片型号 910B1 (64GB HBM、414 TFLOPS) 910B1 (64GB HBM、414 TFLOPS) 910B2 (64GB HBM、376 TFLOPS) 910B2 (64GB HBM、376 TFLOPS) 910B2 (64GB HBM、376 TFLOPS) 910B3 (64GB HBM、313 TFLOPS) 910B3 (64GB HBM、313 TFLOPS) 910B4 (32GB HBM、280 TFLOPS) 910B4 (32GB HBM、280 TFLOPS) 910B4 (64GB HBM、280 TFLOPS) 910B4 (64GB HBM、280 TFLOPS) CPU型号 INTEL 鲲鹏920(64Core@3.0GHz) NTFI 鲲鹏920(64Core@3.0GHz)鲲鹏920(48Core@2.6GHz)鲲鹏920(64Core@3.0GHz)鲲鹏920(48Core@2.6GHz)解鹏920(64Core@3.0GHz)鲲鹏920(48Core@2.6GHz) 解鹏9

摩尔的架构不是买IMG的IP么，咋成抄10系的显卡了？莫非IMG的新架构是抄英伟达的？

国家局，中字头，未经营，算全国可迁移#Uzi开始清算RNG开打官司##C罗作为游戏角色进入群狼之城##美军空袭也门泄密竟因群聊拉错人#

“新凯来”宣布将在半导体展上发布多款新产品，这些即将发布的产品，注意到皆以中国的知名山脉作为代号，包含EPI“峨眉山”产品、ETCH“武夷山”产品、CVD“长白山”产品、PVD（普陀山）产品，还有ALD“阿里山”产品。 各代号对应 EPI（外延）、ETCH（蚀刻）、CVD（化学气相沉积）、PVD（物理气相沉积）、ALD（原子层沉积）等关键半导体工艺设备，或显示出其在半导体设备多技术领域布局和技术自信。这些产品一旦成功推向市场，预计将对国内半

华为欧拉基本把服务器生态收拾利索了之后，开始攻坚另一个硬骨头，终端生态了。 最难的手机生态，现在已经有几万个应用，华为的目标是今年10万个，我已经用了三个月，特别开心亲自验证了国产OS的诞生。 相对容易的PC生态，今年也要启航了。 明眼人都看到这是国产芯片里的标志性改变，是个大机会。 那么龙芯怎么利用这个机会呢？几万个app的吸引力是巨大的。

@hcdpz

目前WPS、中望CAD、剪映专业版、天生会画是我所知的几款具备生产力的软件，那么IDE软件有没有呢？这对开发很重要。要是还有建模软件就更好了。 最后一个天真的想法，能不能安一块ascend的推理卡，或者直接上训练卡。反正也不指望它玩游戏了，只为了运行本地大模型，打造真正的AI PC？ 大家都说Manus是骗局，很好复现，没技术难度，那为啥各家的产品里都还没有类似的能力呢？好多自称AI产品的东西实际上就是安了个联网的AI语音助手，连个AI agent

8000和9010走量的却一点不缺，用了同样工艺的9020量却那么少？9020目前从解析视频来看，工艺跟其他9000系列都一样，就是面积大了40%不到，问题出在封装上还是在面积太大了？

20年前电脑市场全是美国的芯片，现在电脑市场依旧只能买美国的芯片，更别提汽车，电子产品，美利坚的芯片渗透到你生活的方方面面，而你只能在一些边缘市场做一点突破而已

最近海思推出了一款SAR ADC，就实现了高采样率和高分辨率的“双高”指标，刷新了国产ADC的性能极限。 海思这次推出的SAR ADC型号为AC9610，采样率达到2MSPS，可确保精准捕获μs级瞬态信号；采样精度更是达到24bit，可精准识别0.5uV弱小信号的差异；INL误差仅为±0.9ppm。 同时凭借创新的低噪声设计，该芯片在2MSPS采样率下可达到103.5dBFS的SNR，在1Ksps采样率时更是高达138dBFS，即便在强干扰环境下依然能够分辨目标信号与噪声信号。通过先进的封装设计技术，A

还在对美国有幻想的国内厂商还春秋大梦吗

连续3天华为mate70pro优享版20分钟都有货，芯片整体性能下降也很少。是不是代表换了产线或改了工艺?芯片才能大幅提高了。

geekebench数据库里的最新龙芯分数出来了，单核比上一代提升18%，跟我之前分析的差不多。 3A5000四发射到3A6000六发射实际 IPC提升18%（250/211=1.184834），这和AMD zen1四发射到zen2六发射提升18%竟然完全一致，这么是巧合吗？

之前长江存储量产232层 3d nand，采用的是进口设备。 后面美国制裁，长江存储转向国产设备，目前已经成功实现了162层 3D NAND的量产。 采用长存Xtacking4.0技术的7100黑神话（TLC）位密度是12.66Gb/m㎡ 虽然层数少了70层，但是采用长存的Xtacking4.0技术后位密度提高了21%，因此相当于原来上一代的196层，也是极具市场竞争力的产品。 同时，新一代的162层闪存的生产成本和良率，品质等也将得到更好的平衡。